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申请/专利权人：德鸿半导体设备(浙江)有限公司

摘要：本发明公开了一种在真空中翻转基片的基片加工系统，包括直线输送腔室以及设于直线输送腔室内的直线输送机构，直线输送腔室在其长度方向上设有A面镀膜区以及B面镀膜区，A面镀膜区与B面镀膜区内设有镀膜装置，A面镀膜区与B面镀膜区之间设有翻转区，翻转区内设有位于直线输送机构上的翻转机构，翻转机构包括框架载盘，框架载盘上具有放置孔，放置孔内转动设有翻转架，翻转架通过驱动机构Ⅰ驱动转动，翻转架上沿着其转动轴线平行设有两条对称设置的翻转杆Ⅱ，两条翻转杆Ⅱ通过驱动机构Ⅱ驱动转动，两条翻转杆Ⅱ的侧壁上沿着其长度方向设有一条直角形的条形豁口，通过本发明基片翻转后能够将基片的表面完全暴露在镀膜装置下进行完整的镀膜。

主权项：1.一种在真空中翻转基片的基片加工系统，其特征在于，包括直线输送腔室（23）以及设于直线输送腔室（23）内的直线输送机构，所述直线输送腔室（23）在其长度方向上设有A面镀膜区、翻转区以及B面镀膜区，所述翻转区位于A面镀膜区与B面镀膜区之间，所述A面镀膜区与B面镀膜区内设有镀膜装置，所述翻转区内设有位于直线输送机构上的翻转机构，所述直线输送机构的中间具有空隙，所述翻转机构包括在直线输送机构上输送的框架载盘（1），所述框架载盘（1）上具有至少一个基片的放置孔，所述放置孔内转动设有翻转架（2），所述翻转架（2）通过驱动机构Ⅰ驱动转动，所述翻转架（2）上沿着其转动轴线平行设有两条对称设置的翻转杆Ⅱ（4），两条翻转杆Ⅱ（4）通过驱动机构Ⅱ驱动转动，两条翻转杆Ⅱ（4）的侧壁上沿着其长度方向设有一条直角形的条形豁口（5）；所述翻转架（2）包括平行设置于两侧的两根翻转杆Ⅰ（3），所述翻转杆Ⅰ（3）的中心与框架载盘（1）转动连接，两条翻转杆Ⅰ（3）的两端之间分别转动设有一翻转杆Ⅱ（4），两条翻转杆Ⅰ（3）通过驱动机构Ⅰ驱动转动；所述驱动机构Ⅰ包括旋转电机Ⅰ、驱动转动杆Ⅰ（10）以及外磁转子Ⅰ（15），所述旋转电机Ⅰ安装于直线输送腔室（23）的侧壁外侧，所述驱动转动杆Ⅰ（10）密封转动安装在直线输送腔室（23）的侧壁上，所述驱动转动杆Ⅰ（10）由旋转电机Ⅰ驱动转动，所述驱动转动杆Ⅰ（10）的内端伸入直线输送腔室（23）内，所述驱动转动杆Ⅰ（10）的内端连接有外磁转子Ⅰ（15），所述翻转杆Ⅰ（3）的中心通过一固定设置的被动转动杆Ⅰ（7）转动安装在框架载盘（1）上，所述被动转动杆Ⅰ（7）的外端穿过框架载盘（1），所述被动转动杆Ⅰ（7）的外端连接有与外磁转子Ⅰ（15）相对应的内磁转子Ⅰ（9）；所述驱动机构Ⅱ包括旋转电机Ⅱ、驱动转动杆Ⅱ（12）、被动转动杆Ⅱ（27）以及内磁转子Ⅱ（28），所述旋转电机Ⅱ安装于直线输送腔室（23）侧壁的外侧，所述驱动转动杆Ⅰ（10）内贯通设有贯通孔Ⅰ（24），所述驱动转动杆Ⅱ（12）转动安装于贯通孔Ⅰ（24）内，所述驱动转动杆Ⅱ（12）由旋转电机Ⅱ驱动转动，所述驱动转动杆Ⅱ（12）的内端连接有外磁转子Ⅱ（25），所述翻转杆Ⅰ（3）内具有沿着其长度方向设置的机构腔（16），所述被动转动杆Ⅰ（7）内贯穿设有一贯通孔Ⅱ（26），所述贯通孔Ⅱ（26）与机构腔（16）连通，所贯通孔Ⅱ（26）内转动安装有被动转动杆Ⅱ（27），所述被动转动杆Ⅱ（27）的一端设有与外磁转子Ⅱ（25）相对应的内磁转子Ⅱ（28），所述被动转动杆Ⅱ（27）的另一端通过传动机构与两根翻转杆Ⅱ（4）连接；所述驱动转动杆Ⅰ（10）的内端固定设有一安装环Ⅰ（14），所述外磁转子Ⅰ（15）呈一圈围绕安装环Ⅰ（14）的外缘设置；所述被动转动杆Ⅰ（7）的外端固定设有一安装环Ⅱ（8），所述内磁转子Ⅰ（9）呈一圈围绕安装环Ⅱ（8）的外缘设置。

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