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一种掺杂硅粉的氮化硅陶瓷基片的制备方法 

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申请/专利权人:安徽蓝讯通信科技有限公司

摘要:本发明公开了一种掺杂硅粉的氮化硅陶瓷基片的制备方法,包括步骤:制备混合浆料,将含有分散剂的溶剂加入在搅拌磨中,再加入混合粉体进行球磨,再加入粘结剂和增塑剂进行球磨,得到混合浆料;其中,混合粉体包括硅粉;脱泡处理,在0.1MPa~1MPa真空度下,将混合浆料脱泡5min~60min,得到脱泡浆料;制备氮化硅基片坯体,将脱泡浆料导入流延机,调整流延速度为0.02mmin~1.0mmin,将加热温度在25℃~80℃之间设置多级梯度,流延成型得到厚度在0.2mm~0.3mm的氮化硅生坯带,将氮化硅生坯带切割、叠层,得到氮化硅基片坯体;氮化烧结处理,将氮化硅基片坯体依次进行氮化处理和烧结处理,得到氮化硅陶瓷基片。本发明采用硅粉为原料,优化球磨时间和加料顺序,得到的氮化硅陶瓷基片具有高热导率和高致密度。

主权项:1.一种掺杂硅粉的氮化硅陶瓷基片的制备方法,其特征在于,包括步骤:制备混合浆料,将含有分散剂的溶剂加入在搅拌磨中,再加入混合粉体,进行球磨3h~24h,再加入粘结剂和增塑剂进行球磨3h~24h,从而得到混合浆料;其中,所述混合粉体包括硅粉和烧结助剂,所述烧结助剂为氧化镁、氧化钇、氧化钛、氧化镝和氧化铒中的至少一种;脱泡处理,在0.1MPa~1MPa真空度下,将所述混合浆料脱泡5min~60min,得到脱泡浆料;制备氮化硅基片坯体,将所述脱泡浆料导入流延机,调整所述脱泡浆料的流延速度为0.02mmin~1.0mmin,将加热温度在25℃~80℃之间设置多级梯度,流延成型得到厚度在0.2mm~0.3mm的氮化硅生坯带,将所述氮化硅生坯带切割、叠层,得到氮化硅基片坯体;氮化烧结处理,将所述氮化硅基片坯体依次进行氮化处理和烧结处理,得到氮化硅陶瓷基片。

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