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申请/专利权人：沈阳元创半导体有限公司
摘要：本发明属于半导体晶圆传送技术领域，特别涉及一种晶圆装载机。包括壳体、承载台、密封舱、升盒机构、压盒机构及开锁机构，其中承载台设置于壳体的顶部，承载台用于承载晶圆盒；开锁机构设置于承载台上，开锁机构用于晶圆盒外罩与晶圆盒底座的解锁；密封舱设置于承载台的外侧，且与壳体沿竖直方向滑动连接；压盒机构设置于密封舱的顶部，压盒机构用于将晶圆盒外罩压紧在密封舱上；升盒机构设置于壳体内，且与密封舱连接，升盒机构用于驱动密封舱和晶圆盒外罩升降，能够使放置在晶圆盒底座上的晶圆置于密封舱内。本发明具备结构简单、占用空间小、控制简单且可靠、洁净度高的特点。
主权项：1.一种晶圆装载机，其特征在于，包括壳体、承载台（3）、密封舱（4）、升盒机构（5）、压盒机构（6）及开锁机构（7），其中承载台（3）设置于壳体的顶部，承载台（3）用于承载晶圆盒；开锁机构（7）设置于承载台（3）上，开锁机构（7）用于晶圆盒外罩（9）与晶圆盒底座（10）的解锁；密封舱（4）设置于承载台（3）的外侧，且与壳体沿竖直方向滑动连接；压盒机构（6）设置于密封舱（4）的顶部，压盒机构（6）用于将晶圆盒外罩（9）压紧在密封舱（4）上；升盒机构（5）设置于壳体内，且与密封舱（4）连接，升盒机构（5）用于驱动密封舱（4）和晶圆盒外罩（9）升降，能够使放置在晶圆盒底座（10）上的晶圆置于密封舱（4）内。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 沈阳元创半导体有限公司 一种晶圆装载机
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