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申请/专利权人：盛吉盛半导体科技(北京)有限公司
摘要：本发明提出一种晶圆定位组件、半导体加工设备及晶圆定位方法，其属于半导体设备技术领域，所述晶圆定位组件包括机械手、反射板和定位件，反射板上设置有定位孔，机械手上设置有对准孔且对准孔与定位孔位置对应，机械手上设置有用于放置晶圆的承载区，对准孔位于承载区内，定位件上设有标示线，机械手承载晶圆的一面为承载面；定位时，对准孔位于定位孔上方，定位件穿设于对准孔和定位孔，机械手的承载面与标示线平齐。本发明的晶圆定位组件能够使操作人员快速地将机械手定位到位，从而定位晶圆的目标位置，降低操作难度，显著提高操作效率，并且定位精确。
主权项：1.一种晶圆定位组件，其特征在于，其包括机械手、反射板和定位件，所述反射板上设置有定位孔，所述机械手上设置有对准孔且所述对准孔与反射板上设置的定位孔位置对应，所述机械手上设置有用于放置晶圆的承载区，所述对准孔位于所述承载区内，所述定位件上设有标示线，所述机械手承载所述晶圆的一面为承载面；定位时，所述对准孔位于所述定位孔上方，所述定位件穿设于所述对准孔和所述定位孔，所述机械手的承载面与所述标示线平齐。
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权利要求：
百度查询： 盛吉盛半导体科技(北京)有限公司 晶圆定位组件、半导体加工设备及晶圆定位方法
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