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申请/专利权人：北京大学
摘要：本申请提供一种用于微电子器件真空封装的吸气剂激活装置及方法，属于半导体技术领域，包括：激励电路模块，与驱动模块的驱动电极连接；驱动模块，与加热器连接；信号读取模块，分别与检测结构和吸气剂连接，信号读取模块用于读取检测结构检测到的谐振结构产生的振动位移信号，以及用于读取吸气剂产生的阻抗参数；激活控制模块，分别与信号读取模块和驱动模块连接，激活控制模块用于接收电压信号，并根据电压信号，控制驱动模块与加热器之间通路的开启或关闭。通过本申请提供的一种用于微电子器件真空封装的吸气剂激活装置及方法，可以实现对吸气剂的激活工艺过程进行定量控制，以及实现对器件封装真空度的定量控制。
主权项：1.一种用于微电子器件真空封装的吸气剂激活装置，所述微电子器件包括依次连接的驱动模块、谐振结构和检测结构以及带有加热器和温度传感器的吸气剂，其特征在于，包括：激励电路模块，与所述驱动模块的驱动电极连接，所述激励电路用于为所述驱动电极施加激励电压；驱动模块，与所述加热器连接，所述驱动模块用于驱动所述加热器对所述吸气剂进行加热；信号读取模块，分别与所述检测结构和所述吸气剂连接，所述信号读取模块用于读取所述检测结构检测到的所述谐振结构产生的振动位移信号，以及用于读取所述吸气剂产生的阻抗参数，并将所述振动位移信号和所述阻抗参数转换为电压信号；激活控制模块，分别与所述信号读取模块和所述驱动模块连接，所述激活控制模块用于接收所述电压信号，并根据所述电压信号，控制所述驱动模块与所述加热器之间通路的开启或关闭。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京大学 一种用于微电子器件真空封装的吸气剂激活装置及方法
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