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具有C形沟道的竖直晶体管及其制造方法 

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申请/专利权人:清华大学

摘要:本公开提供了具有C形沟道的竖直晶体管及其制造方法。该竖直晶体管包括:在衬底上方在竖直方向上依次设置的源极、栅极和漏极,源极、栅极和漏极均具有中心设置有孔的板形状,源极和漏极的孔的面积小于栅极的孔的面积;在栅极的孔的内壁上形成的栅介质,栅介质在竖直方向上具有开口向内的C形剖面;以及在竖直方向上沿源极的孔的内壁、栅介质的开口和漏极的孔的内壁延伸的半导体材料层,半导体材料层的沿开口的部分形成C形沟道。根据本公开的具有C形沟道的竖直晶体管及其制造方法,可以在晶体管中实现独立的源极和漏极接触,使得不仅可以降低光刻成本,而且可以避免后续的工艺步骤对先前形成的晶体管层性能的影响。

主权项:1.一种具有C形沟道的竖直晶体管,包括:在衬底上方在竖直方向上依次设置的源极、栅极和漏极,所述源极、所述栅极和所述漏极均具有中心设置有孔的板形状,所述源极和所述漏极的孔的面积小于所述栅极的孔的面积;在所述栅极的孔的内壁上形成的栅介质,所述栅介质在所述竖直方向上具有开口向内的C形剖面;以及在所述竖直方向上沿所述源极的孔的内壁、所述栅介质的开口和所述漏极的孔的内壁延伸的半导体材料层,所述半导体材料层的沿所述开口的部分形成所述C形沟道。

全文数据:

权利要求:

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