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申请/专利权人：錼仕通精密有限公司
摘要：一种用于后端封装的焊料结构，其包括：一基板，该基板上设有一阻碍层，该阻碍层上方依序设有第一焊料层及第二焊料层，该第一焊料层及该第二焊料层分别具有一厚度，该第一焊料层与该第二焊料层形成一焊料层总厚度。本发明借由该阻碍层上先后堆迭设有该第一焊料层及该第二焊料层，且该第一焊料层之厚度与该第二焊料层之厚度具有一定的比例差异，方可使本发明达到提升后端封装可靠性的效果。
主权项：1.一种用于后端封装的焊料结构，其包括：一基板，该基板上设有一阻碍层；一第一焊料层，设于该阻碍层上方，该第一焊料层具有一厚度；一第二焊料层，设于该第一焊料层上方，该第二焊料层具有一厚度；其中该第一焊料层与该第二焊料层具有一焊料层总厚度。
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百度查询： 錼仕通精密有限公司 一种用于后端封装的焊料结构
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