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申请/专利权人：株式会社田村制作所
摘要：本发明涉及一种助焊剂组合物，其包含A松香类树脂、B活化剂、C溶剂和D咪唑化合物，其中，所述B成分包含B1分子量为500以下的、选自三羧酸类和四羧酸类中的至少1种，相对于所述助焊剂组合物100质量％，所述B1成分的配合量为1质量％以上，所述D成分相对于所述B1成分的质量比DB1为0.25以上。
主权项：1.一种助焊剂组合物，其包含A松香类树脂、B活化剂、C溶剂和D咪唑化合物，其中，所述B成分包含B1分子量为500以下的、选自三羧酸类和四羧酸类中的至少一种，相对于所述助焊剂组合物100质量％，所述B1成分的配合量为1质量％以上，所述D成分相对于所述B1成分的质量比DB1为0.25以上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社田村制作所 助焊剂组合物及焊料组合物、以及电子基板的制造方法
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