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申请/专利权人：深圳市鑫洲芯微电子有限公司
摘要：本实用新型公开了一种双基岛框架的芯片封装定位治具，包括滑动件和固定件，所述固定件设置在滑动件的顶部，所述滑动件的底部固定安装有支撑杆，所述滑动件的内部固定安装有支撑杆，所述支撑杆的顶部固定安装有放置板所述固定件的两侧均设置有四个引脚引导件，所述固定件的底部的两侧均开设有四个缺口，且缺口位置和引脚引导件的位置相对应，所述固定件的内部设置有放置腔；该治具采用高精度加工和表面处理技术，保证框架、滑动件、固定件等各部件的几何精度和表面质量，从而为芯片封装定位提供高精度的基准，通过滑动件和固定件的相对运动，可快速实现芯片的位置调整和封装，提高生产效率。
主权项：1.一种双基岛框架的芯片封装定位治具，包括滑动件1和固定件2，所述固定件2设置在滑动件1的顶部，其特征在于：所述滑动件1的底部固定安装有滑块4，所述滑动件1的底部固定安装有支撑杆11，所述滑动件1的内部固定安装有支撑杆11，所述支撑杆11的顶部固定安装有放置板9所述固定件2的两侧均设置有四个引脚引导件3，所述固定件2的底部的两侧均开设有四个缺口，且缺口位置和引脚引导件3的位置相对应，所述固定件2的内部设置有放置腔7。
全文数据：
权利要求：
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