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芯片及其制备方法 

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申请/专利权人:度亘核芯光电技术(苏州)有限公司;苏州度亘垂腔芯片技术有限公司

摘要:本发明提供了一种芯片及其制备方法,涉及半导体激光器的技术领域,芯片包括:半导体层结构、第一电极、第二电极和介质层,半导体层结构包括自上而下依次设置的欧姆接触层和P型包层,欧姆接触层的掺杂浓度高于P型包层的掺杂浓度;欧姆接触层的面积小于P型包层的面积,以使P型包层的上表面的一部分没有被欧姆接触层覆盖;第一电极与欧姆接触层连接,第一电极和欧姆接触层之间的接触电阻为Rc1;第二电极与P型包层中没有被欧姆接触层覆盖的部分连接,第二电极和P型包层中没有被欧姆接触层覆盖的部分之间的接触电阻为Rc2,Rc2大于Rc1;介质层与欧姆接触层连接;且横向上,介质层位于第一电极和第二电极之间。

主权项:1.一种芯片,其特征在于,包括:半导体层结构,所述半导体层结构包括自上而下依次设置的欧姆接触层(7)和P型包层(6),所述欧姆接触层(7)的掺杂浓度高于所述P型包层(6)的掺杂浓度;所述欧姆接触层(7)的面积小于所述P型包层(6)的面积,以使所述P型包层(6)的上表面的一部分没有被所述欧姆接触层(7)覆盖;第一电极(8),所述第一电极(8)与所述欧姆接触层(7)连接,所述第一电极(8)和所述欧姆接触层(7)之间的接触电阻为Rc1;第二电极(9),所述第二电极(9)与所述P型包层(6)中没有被所述欧姆接触层(7)覆盖的部分连接,所述第二电极(9)和所述P型包层(6)中没有被所述欧姆接触层(7)覆盖的部分之间的接触电阻为Rc2,Rc2大于Rc1;介质层(10),所述介质层(10)与所述欧姆接触层(7)连接;所述介质层(10)位于所述第一电极(8)和第二电极(9)之间,以使所述第二电极(9)与所述第一电极(8)间隔设置。

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权利要求:

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