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申请/专利权人：星科金朋私人有限公司
摘要：公开了形成具有用于3D堆叠封装的石墨烯核壳的互连结构的半导体器件和方法。一种半导体器件具有：基板；和第一电组件，其被部署在基板上方。第一包封物被沉积在第一电组件和基板上方。包括石墨烯核壳的互连结构形成在第一包封物上方或通过第一包封物。石墨烯核壳有铜核或银核。互连结构具有多个由石墨烯覆盖的核，并且石墨烯在互连结构内互连以形成电路径。互连结构具有热固性材料或聚合物或复合环氧树脂类型基质，并且石墨烯核壳被嵌入在热固性材料或聚合物或复合环氧树脂类型基质内。第二电组件被部署在第一包封物上方。第二包封物被沉积在第二电组件上方。屏蔽层被形成在第二包封物上方。屏蔽层可以具有石墨烯核壳。
主权项：1.一种半导体器件，包括：基板；第一电组件，其被部署在基板上方；第一包封物，其被沉积在第一电组件和基板上方；以及互连结构，其包括在第一包封物上方或者通过第一包封物形成的石墨烯核壳。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 星科金朋私人有限公司 形成具有用于3D堆叠封装的石墨烯核壳的互连结构的半导体器件和方法
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