买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

申请/专利权人：江苏博敏电子有限公司

摘要：本发明涉及印制电路板技术领域，公开了一种任意层互连印刷线路板制作工艺，包括S1.通过对非对称铜基板进行双面镭射并去除胶渣，对去除胶渣后的铜基板进行过孔引脚并进行蚀刻和分多层板；S2.对两张内层芯板和次外层板进行四次次外层压合；S3.通过故障智能检测模型对制作的PCB板进行故障检测；本发明能够通过故障智能检测模型对制作的PCB板进行故障检测，解决内层芯板过薄，导致棕化、电镀除胶、填孔电镀卡板、变形的方法。

主权项：1.一种任意层互连印刷线路板制作工艺，包括：通过对非对称铜基板进行双面镭射并去除胶渣，对去除胶渣后的铜基板进行过孔引脚并进行蚀刻和分多层板；所述非对称铜基板为非对称铜箔设计的基板；所述双面镭射并去除胶渣用于铜基板进行继续加工；两张芯板分为第一内层芯板和第二内层芯板；通过一种溶于酸的有机膜将第一内层芯板和第二内层芯板粘结起来，进而对两层芯板钻出镭射定位孔，用于镭射棕化；确定第一内层芯板和第二内层芯板均为不对称铜箔设计，内层芯板铜厚的的一面，不经过电镀铜，面铜均匀性好，用于细线路的制作；进行压膜+曝光+显影→蚀刻+去膜→棕化→一次外层压合→镭射棕化→电镀除胶→PTH→填孔电镀→压膜→曝光→显影→蚀刻→去膜→棕化→二次外层压合→镭射棕化→电镀除胶→PTH→填孔电镀→压膜→曝光→显影→蚀刻→去膜→棕化→三次外层压合→镭射棕化→电镀除胶→PTH→填孔电镀→压膜→曝光→显影→蚀刻→去膜→棕化→外层压合→镭射棕化→钻通孔→电镀除胶→PTH→填孔电镀→PTH→板电→外层线路→防焊文字→表面处理→成型→电测→印刷进程各参数检测；通过故障智能检测模型对制作的PCB板进行故障智能检测；所述故障智能检测模型包括数据采集单元、数据预处理单元、故障实时监测单元、故障诊断单元和反馈单元；数据采集单元集成各种类型的传感器和探测器和数据接口；数据预处理单元包括数据清洗、数据转化、数据归一化处理和特征提取；所述数据清洗用于去除异常值、噪声数据和缺失值；数据转化用于对清洗后的数据进行数据格式的转换和单位的统一；数据归一化处理用于对不同特征之间的数据进行归一化处理，将特征值统一到预设值内，其表达式如下所示： 其中，Lx为数据归一化处理函数，x为输入的实时采集的数据，xmax为印刷线路板允许数据通过最大值，xmin为印刷线路板允许数据通过最小值；特征提取用于对数据归一化处理后的数据进行特征提取操作，从原始数据中提取出具有代表性和重要性的特征值，为后续的数据分析和建模提供更有效的特征输入，表达式如下所示： 其中，fx为特征权重，ωi为数据特征提取后的特征值，i为序数取1,2,3，..，n为任意值；通过特征提取后的数据建立故障智能检测模型，对互连印刷线路板工艺过程做实时监测，表达式如下所示： 其中，Neti为第i组数据输出的监测值，xi为第i组输入的实时数据，fx为第i组特征权重，Neti-1为第i-1组数据输出监测值，为误差补偿系数；所述故障智能检测通过故障诊断单元接收故障智能检测模型输出的监测值，通过对比分布数据的线路板工艺数据自动进行参数比对，检测印刷线路板是否符合要求；若符合要求则正常印刷线路板，若不符合要求则标记线路板故障位置，并连接云端进行故障分析并提供解决办法。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏博敏电子有限公司 一种任意层互连印刷线路板制作工艺