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用于选择性地蚀刻硅-锗材料的组合物、其用于选择性地蚀刻硅-锗材料的用途和用于选择性地蚀刻硅-锗材料的方法 

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申请/专利权人:巴斯夫欧洲公司

摘要:一种用于在硅层的存在下选择性地蚀刻硅锗SiGe层的组合物,该组合物包含:a按重量计1%至10%的氧化剂;b按重量计1%至14%的包含氟离子源的蚀刻剂;c按重量计0.001%至3%的具有式S1的选择性增强剂;d按重量计0.001%至3%的具有式S31的额外选择性增强剂以及e水;其中RS1选自XS‑OH和YS‑CO‑OH;RS2选自iRS1、iiH、iiiC1至C10烷基、ivC1至C10烯基、vC1至C10炔基和vi‑XS1‑O‑C2H3RS6m‑ORS6;RS6选自H和C1至C6烷基;RS31、RS32、RS33独立地选自C1至C6烷基;RS34、RS35、RS36独立地选自H和C1至C6烷基;XS选自直链或支链C1至C10烷二基、直链或支链C2至C10烯二基、直链或支链C2至C10炔二基和‑XS1‑O‑C2H3RS6m‑;YS选自化学键和XS;XS1是C1至C6烷二基;XS31选自C1至C6烷二基和‑XS1‑O‑C2H3RS6m‑;m是1至10的整数。

主权项:1.一种用于在硅层的存在下选择性地蚀刻硅锗合金SiGe层的组合物,该组合物包含:a按重量计1%至10%的氧化剂;b按重量计1%至14%的包含氟离子源的蚀刻剂;c按重量计0.001%至3%的具有式S1的选择性增强剂 d按重量计0.001%至3%的具有式S31的额外选择性增强剂 以及e水;其中RS1选自XS-OH和YS-CO-OH;RS2选自iRS1、iiH、iiiC1至C10烷基、ivC1至C10烯基、vC1至C10炔基和vi-XS1-O-C2H3RS6m-ORS6;RS6选自H和C1至C6烷基;RS31、RS32、RS33独立地选自C1至C6烷基;RS34、RS35、RS36独立地选自H和C1至C6烷基;XS选自直链或支链C1至C10烷二基、直链或支链C2至C10烯二基、直链或支链C2至C10炔二基和-XS1-O-C2H3RS6m-;YS选自化学键和XS;XS1是C1至C6烷二基;XS31选自C1至C6烷二基和-XS1-O-C2H3RS6m-;m是1至10的整数。

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