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申请/专利权人：美光科技公司
摘要：本申请案涉及用于减轻共面性及翘曲的封装球侧上的模制化合物图案。在一些实施方案中，一种半导体装置组合件包含：电路衬底，其包括第一衬底表面及布置成与所述第一衬底表面相对的第二衬底表面；至少一个裸片，其布置在所述第一衬底表面上；封装壳体，其安置在所述第一衬底表面上方，其中所述封装壳体囊封所述至少一个裸片且覆盖所述第一衬底表面的至少部分；多个导电互连结构，其耦合到所述第二衬底表面，其中所述多个导电互连结构经由所述电路衬底电耦合到所述至少一个裸片；及至少一个模制化合物结构，其布置在所述第二衬底表面上，其中所述至少一个模制化合物结构经配置以减小所述多个导电互连结构的共面性。
主权项：1.一种半导体装置组合件，其包括：电路衬底，其包括第一衬底表面及布置成与所述第一衬底表面相对的第二衬底表面；至少一个裸片，其布置在所述第一衬底表面上；封装壳体，其安置在所述第一衬底表面上方，其中所述封装壳体囊封所述至少一个裸片且覆盖所述第一衬底表面的至少部分；多个导电互连结构，其耦合到所述第二衬底表面，其中所述多个导电互连结构经由所述电路衬底电耦合到所述至少一个裸片；及至少一个模制化合物结构，其布置在所述第二衬底表面上，其中所述至少一个模制化合物结构经配置以减小所述多个导电互连结构的共面性。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 美光科技公司 用于减轻共面性及翘曲的封装球侧上的模制化合物图案
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