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申请/专利权人：华海清科股份有限公司;华海清科(北京)科技有限公司
摘要：本申请提供一种针对性去除晶圆崩边的去除设备、方法和晶圆减薄设备。用于针对性去除晶圆崩边的去除设备，包括：卡盘，用于固定晶圆并带动晶圆同步旋转；视觉识别组件，用于拍摄晶圆图像，以识别晶圆周向上各位置的崩边宽度；第一磨削组件，包括第一磨轮，第一磨轮能够绕自身轴线旋转以去除崩边；控制组件，用于根据崩边宽度，控制第一磨削组件和卡盘，对各位置的崩边进行磨削去除。本实施例提供的方案，可以在保证去除效果的同时，避免对晶圆W其他区域造成损伤，且可以尽量减少去除量，提高去除效率。
主权项：1.一种针对性去除晶圆崩边的去除设备，其特征在于，包括：卡盘61，用于固定晶圆并带动晶圆同步旋转；视觉识别组件10，用于拍摄晶圆图像，以识别晶圆周向上各位置的崩边宽度；第一磨削组件20，包括第一磨轮21，所述第一磨轮21能够绕自身轴线旋转以去除崩边；控制组件，用于根据所述崩边宽度，控制所述第一磨削组件20和所述卡盘61，对各位置的崩边进行磨削去除。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华海清科股份有限公司 华海清科(北京)科技有限公司 针对性去除晶圆崩边的去除设备、方法和晶圆减薄设备
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