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一种伺服驱动器传导散热结构 

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申请/专利权人:南京明日智控科技有限公司

摘要:本实用新型涉及伺服驱动器技术领域,公开了一种伺服驱动器传导散热结构,包括主体组件,包括安装座、外壳、线路板、处理器以及散热片,所述外壳固定于所述安装座顶部,所述线路板固定于所述安装座上,所述处理器固定于所述线路板顶部,所述散热片位于所述处理器顶部;以及,散热组件,设置于所述外壳内,包括散热件、清理件以及收集件,所述散热件位于所述线路板上,所述清理件设置于所述线路板顶部,所述收集件位于所述外壳一侧。本实用新型有益效果为:通过设置散热组件可在不拆除伺服驱动器的前提下对散热片上的灰尘进行清理,以此保证散热片的正常使用。

主权项:1.一种伺服驱动器传导散热结构,其特征在于:包括,主体组件100,包括安装座101、外壳102、线路板103、处理器104以及散热片105,所述外壳102固定于所述安装座101顶部,所述线路板103固定于所述安装座101上,所述处理器104固定于所述线路板103顶部,所述散热片105位于所述处理器104顶部;以及,散热组件200,设置于所述外壳102内,包括散热件201、清理件202以及收集件203,所述散热件201位于所述线路板103上,所述清理件202设置于所述线路板103顶部,所述收集件203位于所述外壳102一侧。

全文数据:

权利要求:

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