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申请/专利权人：瑞声声学科技(深圳)有限公司
摘要：本发明提供了一种骨传导MEMS芯片及其制造方法，以及具有该骨传导MEMS芯片的骨传导封装结构，骨传导MEMS芯片包括：包括具有腔体的衬底、支撑于衬底上的振膜以及间隔设置于振膜远离衬底一侧的背板，振膜远离背板的一侧设置有质量块。本发明的骨传导MEMS芯片中质量块直接形成在振膜上，骨传导封装结构避免另外设置振动片及质量块，成本降低，封装也简单，结构也可以更小。
主权项：1.一种骨传导MEMS芯片，其特征在于，所述骨传导MEMS芯片包括：具有腔体的衬底、支撑于所述衬底上的振膜以及间隔设置于所述振膜远离所述衬底一侧的背板，所述振膜远离所述背板的一侧设置有质量块。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 瑞声声学科技(深圳)有限公司 骨传导MEMS芯片及其制造方法、具有该骨传导MEMS芯片的骨传导封装结构
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