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申请/专利权人：中国移动通信集团设计院有限公司;中国移动通信集团有限公司
摘要：本公开提供一种多芯片散热设备、系统及散热控制方法，所述设备包括：至少两个均热板，每个均热板用于对芯片模块进行散热，每两个均热板的蒸发区通过第一导通管路连通，每两个均热板的冷凝区通过第二导通管路连通。所述设备通过第一导通管路将低功耗芯片模块对应的均热板内的蒸发区相变工质输送至高功耗芯片模块对应的均热板内的蒸发区，第二导通管路将高功耗芯片模块对应的均热板内的冷凝区相变工质传到至低功耗芯片模块对应的均热板内的冷凝区，其不仅可以保证多个芯片模块安全稳定运行，还可以解决均热板中富余冷量和富余散热能力浪费问题。
主权项：1.一种多芯片散热设备，其特征在于，包括：至少两个均热板，每个所述均热板用于对芯片模块进行散热，所述均热板内具有蒸发区和冷凝区，所述多芯片散热设备还包括导通管路组，每两个所述均热板之间设置有所述导通管路组，每个所述导通管路组包括第一导通管路和第二导通管路，每两个所述均热板的所述蒸发区通过所述第一导通管路连通，每两个所述均热板的所述冷凝区通过所述第二导通管路连通。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国移动通信集团设计院有限公司 中国移动通信集团有限公司 一种多芯片散热设备、系统及散热控制方法
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