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扩环机构、晶圆台及装片机 

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申请/专利权人:马丁科瑞半导体(浙江)有限公司

摘要:本申请涉及扩环机构、晶圆台及装片机。该扩环机构包括安装板、底环、第一驱动组件、环压板、锁定组件及第二驱动组件;底环绕环心轴线转动连接于安装板;第一驱动组件用于驱动底环转动;环压板沿环心轴线滑动连接于底环,环压板与底环用于扩膜;锁定组件受控地锁定或放开第一驱动组件;第二驱动组件用于在第一驱动组件被锁定时驱动环压板滑动。当锁定组件锁定第一驱动组件时,第二驱动组件驱动环压板相对底环滑动从而对蓝膜进行扩张;当锁定组件放开低于驱动组件时,第一驱动组件能够驱动底环与环压板绕环形轴线转动,补偿贴装角度偏差。该扩环机构不仅适用于小尺寸晶圆,也能适用于更大尺寸的晶圆,且扩环机构旋转角度稳定精度高。

主权项:1.扩环机构,其特征在于,包括:安装板;底环,绕环心轴线转动连接于所述安装板;环压板,沿所述环心轴线滑动连接于所述底环,所述环压板与所述底环用于扩膜;环底座,所述环压板安装于所述环底座;第一驱动组件,用于驱动所述底环、所述环压板及所述环底座转动;转位感应装置,用于识别所述底环相对所述安装板的转动;锁定组件,受控地锁定或放开所述第一驱动组件;以及第二驱动组件,包括第二驱动器、第一锥齿轮、第二锥齿轮、第四同步轮、第三同步带及多个螺杆组件,所述螺杆组件包括第五同步轮及螺杆,其中,所述第一锥齿轮连接在所述第二驱动器的驱动端,所述第二锥齿轮连接于所述第四同步轮,所述第五同步轮通过所述第三同步带动力连接于所述第四同步轮,所述螺杆螺纹连接于所述第五同步轮,多个所述螺杆连接于所述环底座;其中,所述锁定组件连接于所述第二驱动器,所述第二驱动器滑动连接于所述安装板,以控制所述第一锥齿轮与所述第二锥齿轮的啮合或分离;所述第二驱动器用于在所述第一驱动组件被锁定时驱动所述环压板滑动。

全文数据:

权利要求:

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