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用于器件密封的沃伏尔封装件 

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申请/专利权人:BAE系统信息和电子系统集成有限公司;戴风工业有限责任公司

摘要:一种用于安全地存储半导体芯片和器件的系统,该系统采用配置为与沃伏尔封装件托盘匹配的沃伏尔封装件盖。盖的主体具有带有腔体的内表面,该腔体包括减震层。存在至少一个静电消散层,该静电消散层附接到减震层,使得静电消散层密封沃伏尔封装件托盘上的隔室。

主权项:1.一种用于封装半导体器件的装置,包括,沃伏尔封装件盖,其具有外表面和内表面,其内壁形成内腔体;减震层,其附接到该内表面;至少一个静电消散层,其附接到该减震层;沃伏尔封装件托盘,其具有用于该半导体器件的多个隔室,并且配置为与该沃伏尔封装件盖匹配;和支架,其中,该支架包括至少两个保持夹,该保持夹配置为通过旋转吸引腿而一致地展开以固定匹配的该沃伏尔封装件盖和该沃伏尔封装件托盘并施加均匀的压力,从而使该减震层有一些压缩并且该静电消散层密封该隔室。

全文数据:

权利要求:

百度查询: BAE系统信息和电子系统集成有限公司 戴风工业有限责任公司 用于器件密封的沃伏尔封装件

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