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树脂密封装置及树脂密封方法 

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申请/专利权人:山田尖端科技株式会社

摘要:树脂密封装置1包括:树脂密封模具21,将树脂材料压缩成形于工件W来对电子零件P进行树脂密封;以及树脂量算出部79,基于工件W中的电子零件P的搭载状况,以工件为单位算出应向工件W供给的树脂材料的树脂量,树脂材料包含第一树脂R1及第二树脂R2,第一树脂R1为片状树脂,第二树脂R2为颗粒状树脂、粉状树脂、或液状树脂,第一树脂R1及第二树脂R2中至少第二树脂R2的供给量是基于通过树脂量算出部79而算出的树脂量并以工件为单位来决定。

主权项:1.一种树脂密封装置,是对包括基材及电子零件的工件的所述电子零件进行树脂密封的压缩成形型的树脂密封装置,包括:树脂密封模具,将树脂材料压缩成形于所述工件来对所述电子零件进行树脂密封;以及树脂量算出部,基于所述工件中的所述电子零件的搭载状况,以工件为单位算出应向所述工件供给的所述树脂材料的树脂量,所述树脂材料包含第一树脂及第二树脂,所述第一树脂为片状树脂,所述第二树脂为颗粒状树脂、粉状树脂、或液状树脂,所述第一树脂及所述第二树脂中至少所述第二树脂的供给量是基于通过所述树脂量算出部而算出的所述树脂量并以工件为单位来决定。

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权利要求:

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