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申请/专利权人：深圳市重投天科半导体有限公司
摘要：本申请公开了一种外延设备及其托盘，涉及外延设备技术领域，外延设备的托盘包括：托盘本体，托盘本体具有相对的第一表面和第二表面；位于第一表面的具有第一凹槽；第一凹槽的底部具有用于承载晶圆的图形化支撑结构；其中，图形化支撑结构包括多个同心的圆环凸起，相邻圆环凸起之间具有间距；最外侧的圆环凸起的顶面用于承载晶圆的底部周缘区域；沿托盘本体的径向，各个圆环凸起相对于第一凹槽底部的高度依次增大。本申请技术方案能够基于圆环凸起高度参数的设计，在晶圆底部形成多个热场区域，能够调节各个热场区域对晶圆的加热效果，以实现对晶圆均匀加热的目的，从而解决由于加热不均匀导致的外延质量问题，可以提高外延质量和产品良率。
主权项：1.一种外延设备的托盘，其特征在于，包括：托盘本体，所述托盘本体具有相对的第一表面和第二表面；位于所述第一表面的具有第一凹槽；所述第一凹槽的底部具有用于承载晶圆的图形化支撑结构；其中，所述图形化支撑结构包括多个同心的圆环凸起，相邻所述圆环凸起之间具有间距；最外侧的所述圆环凸起的顶面用于承载所述晶圆的底部周缘区域；沿所述托盘本体的径向，各个所述圆环凸起相对于第一凹槽底部的高度依次增大。
全文数据：
权利要求：
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