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申请/专利权人:美满芯盛(杭州)微电子有限公司
摘要:本发明公开了一种菱形雾化孔硅发热结构雾化芯,包括:第二衬底片,其上设置有第一孔道;第一衬底片,其固定安装在第二衬底片上,第一衬底片为低阻硅片,第一衬底片上设置有位置对应第一孔道的雾化区,雾化区设置有阵列排布的菱形雾化孔,相邻两个菱形雾化孔之间形成发热节点;导电电极,其固定安装在第一衬底片表面,雾化区两侧设置有对称布置的导电电极。本发明还公开了上述菱形雾化孔硅发热结构雾化芯的制造方法。本发明相较于现有技术,解决现有硅基雾化芯装配易碎、热效率低的问题。
主权项:1.一种菱形雾化孔硅发热结构雾化芯,其特征在于,包括:第二衬底片,其上设置有第一孔道;第一衬底片,其固定安装在所述第二衬底片上,所述第一衬底片为低阻硅片,所述第一衬底片上设置有位置对应所述第一孔道的雾化区,所述雾化区设置有阵列排布的菱形雾化孔,相邻两个所述菱形雾化孔之间形成发热节点;导电电极,其固定安装在所述第一衬底片表面,所述雾化区两侧设置有对称布置的所述导电电极。
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百度查询: 美满芯盛(杭州)微电子有限公司 一种菱形雾化孔硅发热结构雾化芯及其制造方法
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