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一种Mini LED成品返修设备及返修方法 

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申请/专利权人:深圳市微组半导体科技有限公司

摘要:一种MiniLED成品返修设备及返修方法,返修设备包括:机架,机架上设置有:返修台,用于放置返修产品,返修台下方设置有用于驱动返修台移动的返修驱动件;定位模块,用于识别返修台上返修产品的不良点;除胶模块,用于去除返修产品上不良点上的胶水、胶膜或者贴胶层;焊盘清洁模块,用于对不良点上的焊盘进行清洁;点锡模块,用于对清洁后的焊盘进行点锡;贴装模块,包括:用于盛放新芯片的载料组件,和用于从载料组件获取新芯片、并贴装到点锡后的焊盘上的取料贴装组件;以及焊接模块,用于将贴装好的新芯片焊接在焊盘上。采用上述技术方案具有可对MiniLED成品进行返修、自动化返修、返修一致性好、返修效率高的优势。

主权项:1.一种MiniLED成品返修设备,包括机架100,其特征在于,所述机架100上设置有:返修台200,用于放置返修产品,所述返修台200下方设置有用于驱动所述返修台200在X轴方向和Y轴方向移动的返修驱动件210;定位模块300,用于识别所述返修台200上返修产品的不良点;除胶模块400,用于去除返修产品不良点上的胶水、胶膜或者贴胶层;焊盘清洁模块500,用于对返修产品不良点上的焊盘进行清洁;点锡模块600,用于对清洁后的所述焊盘进行点锡;贴装模块,包括:用于盛放新芯片的载料组件800,和用于从所述载料组件800获取所述新芯片、并贴装到点锡后的所述焊盘上的取料贴装组件900;以及焊接模块700,用于将贴装好的新芯片焊接在所述焊盘上。

全文数据:

权利要求:

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