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申请/专利权人：杭州旗捷科技股份有限公司
摘要：本实用新型涉及一种芯片及耗材盒，包括原芯片基板以及安装在所述原芯片基板上的再生晶圆，所述原芯片基板上设置有第一功能端子和第二功能端子，所述第二功能端子电连接至所述再生晶圆，所述原芯片基板上设置有第一导线，所述第一导线的两端分别与所述第一功能端子和所述第二功能端子电连接，以使所述第一功能端子通过所述第二功能端子电连接至所述再生晶圆。
主权项：1.一种芯片，包括原芯片基板以及安装在所述原芯片基板上的再生晶圆，所述原芯片基板上设置有第一功能端子和第二功能端子，所述第二功能端子电连接至所述再生晶圆，其特征在于，所述原芯片基板上设置有第一导线，所述第一导线的两端分别与所述第一功能端子和所述第二功能端子电连接，以使所述第一功能端子通过所述第二功能端子电连接至所述再生晶圆。
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百度查询： 杭州旗捷科技股份有限公司 一种芯片及耗材盒
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