龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：青岛德聚胶接技术有限公司
摘要：本发明提供了一种耐高温、抗变形芯片环氧胶膜，包括如下原料：液态环氧树脂、固态环氧树脂、增韧剂、固化剂、二氨基酰亚胺类化合物、固化促进剂、消泡剂、偶联剂、填料、第三有机溶剂；所述二氨基酰亚胺类化合物结构式如下式Ⅰ所示。本发明在胶膜的原料中使用了一种两端为氨基的二氨基酰亚胺类化合物作为固化剂，这种固化剂一方面能够发挥固化交联剂的作用使基材树脂进行热固化，形成交联网状结构，提升环氧胶膜的软化点，另一方面其分子结构上的酰亚胺结构可提高基材树脂分子间的相互作用，能够提高胶膜的玻璃化转变温度。
主权项：1.一种耐高温、抗变形芯片环氧胶膜，其特征在于，包括如下原料：液态环氧树脂、固态环氧树脂、增韧剂、固化剂、二氨基酰亚胺类化合物、固化促进剂、消泡剂、偶联剂、填料、第三有机溶剂；所述二氨基酰亚胺类化合物结构式如下式Ⅰ所示： 式Ⅰ其中：R1、R2独立地为、、、、、中的一种；R3、R4、R5独立地为化学连接键或C1-C5的亚烷基。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 青岛德聚胶接技术有限公司 一种耐高温、抗变形芯片环氧胶膜及其制备方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号