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申请/专利权人：深圳先进技术研究院
摘要：本发明公开一种应用于半导体系统级封装用的环氧树脂胶膜材料。绝缘胶膜材料由下层载体膜、中间层介质膜以及上层覆盖膜三层结构组成，其中介质膜位于载体膜和覆盖膜中间从而形成三明治结构，其特征在于，介质膜由乙烯树脂、交联剂、环氧树脂、填料等组成，固化物高频介电损耗低于0.003，玻璃化转变温度高于200℃。
主权项：1.一种绝缘电介质浆料，其特征在于，所述绝缘电介质浆料由乙烯改性树脂、交联剂、环氧树脂、填料和溶剂制成；所述乙烯改性树脂为苯乙烯基或乙烯基改性的树脂，且所述乙烯改性树脂中包含两个以上苯乙烯和或乙烯基；乙烯改性树脂为非环氧树脂；所述乙烯改性树脂为具有苯乙烯基和或乙烯基改性的酚醛树脂；所述环氧树脂为一种环氧树脂或多种环氧树脂的组合，所述环氧树脂中至少包含一种含乙烯结构的环氧树脂；所述交联剂为第一交联剂、第二交联剂以及第三交联剂的组合，其中第一交联剂为酚醛树脂、氰酸酯树脂、活性酯树脂中的一种或一种以上的组合；第二交联剂为三烯丙基异三聚氰酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三甲代烯丙基异氰酸酯中的一种或一种以上的组合；第三交联剂为过氧化二异丙苯、双叔丁基过氧异丙基苯、过氧化二苯甲酰中的一种或一种以上的组合；所述乙烯改性树脂的使用量为总树脂质量的20％～50％，所述总树脂质量为乙烯改性树脂、交联剂、环氧树脂的总质量；乙烯改性树脂分子结构中至少含有两个以上乙烯基团且分子量≥245；乙烯改性树脂的分子量2000～10000。
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权利要求：
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