龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：李志福
摘要：本发明公开了一种全温区高精度硅压力传感器芯片制造方法，以晶向100的单晶硅为基材制作单晶硅基片，按照硅压力传感器设计指标，在单晶硅基片上设计4个相同的硅杯，硅杯底部为硅压力膜片；在每个硅杯中各设计1个相同阻值的压敏电阻；再将单晶硅基片与玻璃基板静电封接；将单晶硅基片上的4个压敏电阻通过划片沟槽分割成物理上相互隔离的4个独立压敏电阻；将4个独立压敏电阻通过内引线连接构成惠思通电桥，形成一个完整的压力传感器芯片。本发明的有益效果是：充分利用现有MEMS成熟工艺，消除的PN结漏电，不使用二氧化硅层，四个电阻均衡设计，提高器件全温区使用稳定性、一致性。该种方法工艺路线清晰，产品的价格优势明显，易于批量生产。
主权项：1.一种全温区高精度硅压力传感器芯片制造方法，采用MEMS制造工艺；其特征在于：以晶向100的单晶硅为基材制作单晶硅基片1，在单晶硅基片1上设计4个相同的硅杯4，硅杯4底部为硅压力膜片2；在每个硅杯4中各设计1个相同阻值的压敏电阻，压敏电阻中间部分是电阻条6，两端是电极键合区5，电阻条6两端分别与两个电极键合区5相连；所述电阻条6的形状、宽度、阻值和硅压力膜片1的厚度依据设计指标确定；每个压力电阻条6独立设计在硅压力膜片1上压力变化最大的位置，或者各自处在其以硅杯4中心点为坐标中心的相同坐标位置；将单晶硅基片1与玻璃基板3静电封接；进入划片工序，将单晶硅基片1上的4个压敏电阻通过划片沟槽分割成物理上相互隔离的4个独立压敏电阻；将4个独立压敏电阻通过内引线连接构成惠思通电桥，形成一个完整的压力传感器芯片。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 李志福 一种全温区高精度硅压力传感器芯片制造方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号