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申请/专利权人：华为技术有限公司;北京航空航天大学
摘要：本申请涉及一种热辅助SOT‑MRAM器件、存储阵列以及存储芯片。器件包括：顶电极、至少一个磁隧道结、写电流通道层、隔热层和衬底，所述磁隧道结包括依次堆叠的参考层、隧穿层和磁性自由层，所述写电流通道层位于所述衬底上方，所述磁隧道结位于所述写电流通道层上方，所述顶电极位于所述磁隧道结上方，所述隔热层位于以下至少一个部位：所述写电流通道层下方、处于所述写电流通道层与所述衬底之间；所述写电流通道层上方且至少处于所述磁隧道结的两侧。能够降低SOT‑MRAM的写电流和功耗，并且写电流的减小可以减小写入晶体管的面积，增大存储密度。
主权项：1.一种热辅助SOT-MRAM器件，其特征在于，包括：顶电极、至少一个磁隧道结、写电流通道层、隔热层和衬底，所述磁隧道结包括依次堆叠的参考层、隧穿层和磁性自由层，所述写电流通道层位于所述衬底上方，所述磁隧道结位于所述写电流通道层上方，所述顶电极位于所述磁隧道结上方，所述隔热层位于以下至少一个部位：所述写电流通道层下方、处于所述写电流通道层与所述衬底之间；所述写电流通道层上方且至少处于所述磁隧道结的两侧。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华为技术有限公司 北京航空航天大学 热辅助SOT-MRAM器件、存储阵列以及存储芯片
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