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申请/专利权人：中环领先半导体科技股份有限公司
摘要：本实用新型一种大直径硅片抛光设备上载结构，包括取料机械人，取料机械人对应设置有上料载具、暂存模组，料机械人包括机械臂主体，机械臂主体上连接有复合抓取模组；复合抓取模组包括对应设置的中转抓取装置和暂存及上料抓取装置；中转抓取装置用做将硅片从片盒中抓取至上料载具的中转取料执行件；暂存及上料抓取装置用做抓取上料载具上的硅片进入暂存模组、进行暂存模组上硅片抓取并对应抛光设备的治具进行上料的暂存上料一体化执行件；组合形成硅片周转、暂存、上料一体化的大直径硅片抛光设备上载结构。
主权项：1.一种大直径硅片抛光设备上载结构，其特征在于：包括取料机械人，取料机械人对应设置有上料载具、暂存模组，料机械人包括机械臂主体，机械臂主体上连接有复合抓取模组；复合抓取模组包括对应设置的中转抓取装置和暂存及上料抓取装置；中转抓取装置用做将硅片从上料载具抓取至暂存模组的中转取料执行件；暂存及上料抓取装置用做抓取暂存模组内的硅片，并进行暂存模组的从内到外依次排列，至暂存模组排满的暂存执行件；组合形成硅片周转、暂存一体化的大直径硅片抛光设备上载结构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中环领先半导体科技股份有限公司 大直径硅片抛光设备上载结构
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