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申请/专利权人：浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司
摘要：本申请公开了一种尺寸检测装置，应用于硅片分选系统，其包括：物料检测机构和碎料清理机构，物料检测机构包括第一光源组件和第一拍摄组件，第一光源组件位于传送带的下方，第一拍摄组件位于传送带的上方；碎料清理机构安装于第一光源组件，用于对第一光源组件上散落的碎料进行清理；第一光源组件包括发光源，发光源具有沿高度方向贯穿自身的贯通部，贯通部和发光源均具有沿高度方向延伸的中心线，贯通部的中心线与第一光源组件的中心线基本重合；碎料清理机构包括第一风刀，第一风刀的至少部分位于贯通部内，并自贯通部至发光源的边缘方向吹扫碎料。通过上述设置，提升第一风刀的吹扫效果，提升该装置的检测精度，进而提升分选系统的产能。
主权项：1.一种尺寸检测装置，应用于硅片分选系统，其特征在于，包括：物料检测机构（11），所述物料检测机构（11）包括第一光源组件（111）和第一拍摄组件（112），第一光源组件（111）用于照射所述物料，并位于传送带（30）的下方，所述第一拍摄组件（112）用于对所述物料进行影像检测，并位于所述传送带（30）的上方；碎料清理机构（12），所述碎料清理机构（12）安装于所述第一光源组件（111），用于对所述第一光源组件（111）上散落的碎料进行清理；其中，所述第一光源组件（111）包括发光源（1111），所述发光源（1111）具有沿高度方向贯穿自身的贯通部（1112），所述贯通部（1112）和所述发光源（1111）均具有沿所述高度方向延伸的中心线，所述贯通部（1112）的中心线与所述第一光源组件（111）的中心线基本重合；所述碎料清理机构（12）包括第一风刀（121），所述第一风刀（121）插置于所述贯通部（1112）内，所述第一风刀（121）的至少部分凸出于所述发光源（1111）的发光面（1111a），并自所述贯通部（1112）至所述发光源（1111）的边缘方向吹扫所述碎料。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江求是半导体设备有限公司 浙江晶盛机电股份有限公司 尺寸检测装置及硅片分选系统
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