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申请/专利权人：秦安年
摘要：本实用新型公开了芯片基板切割领域的一种芯片基板切割器，包括工作台、支撑柱和切割机构，所述支撑柱固定连接于所述工作台底部四角边部位置处，所述切割机构固定连接于所述工作台顶部前后侧中部，所述切割机构顶部固定连接有除尘机构，所述切割机构顶部固定连接有收集盒，该芯片基板切割器，通过启动抽气泵产生负压，使气体从集中罩通过连接管进入收集盒内部，在切割时，产生的粉尘从集中罩进入连接管内部，进入收集盒中，利用滤网进行阻挡，使粉尘留在收集屉内部，便于对粉尘进行集中处理，同时也避免粉尘留在台面，避免人工再次进行处理，保障切割时的整洁，降低整体加工时间，提升切割效率。
主权项：1.一种芯片基板切割器，其特征在于：包括工作台100、支撑柱200和切割机构300，所述支撑柱200固定连接于所述工作台100底部四角边部位置处，所述切割机构300固定连接于所述工作台100顶部前后侧中部，所述切割机构300顶部固定连接有除尘机构400，所述除尘机构400包括收集盒410、收集屉420、滤网430、抽气泵440、固定板450、连接管460和集中罩470，所述切割机构300顶部固定连接有收集盒410，所述收集盒410内部滑动连接有收集屉420，所述收集屉420底部固定连接有滤网430，所述收集盒410底部左侧中部固定连接有抽气泵440，所述切割机构300前部底部固定连接有固定板450，所述固定板450顶部贯穿对称固定连接有连接管460，所述连接管460底部固定连接有集中罩470。
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