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发光二极管封装结构及车灯系统 

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申请/专利权人:光宝光电(常州)有限公司;光宝科技股份有限公司

摘要:本发明公开一种发光二极管封装结构及车灯系统。所述发光二极管封装结构包含一基板、设置于所述基板的一图案化电极层、及至少一个发光二极管芯片;所述图案化电极层包含至少一固晶部,至少一个所述发光二极管芯片安装于至少一个所述固晶部上;其中,所述固晶部的一表面上形成有多个凹陷微结构。据此,本发明能通过上述电极层的凹陷微结构来收容部分焊接材料,据以避免上述焊接材料流动至固晶部以外的电极层其他部位,进而能有效地降低因为焊接材料所导致的短路问题。

主权项:1.一种发光二极管封装结构,其特征在于,所述发光二极管封装结构包括:一基板;一图案化电极层,设置于所述基板的一板面,所述图案化电极层包含至少一个固晶部;其中,至少一个所述固晶部在其远离所述基板的一表面上形成有多个凹陷微结构,并且至少一个所述固晶部的所述表面具有介于0.2~3.5微米的中心线平均粗糙度以及介于1.0~2.0微米的十点平均粗糙度;以及至少一个发光二极管芯片,安装于所述图案化电极层的至少一个所述固晶部上。

全文数据:

权利要求:

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