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申请/专利权人：中兴通讯股份有限公司
摘要：本申请公开了一种通流散热结构、印刷电路板及印刷电路板的制备方法，涉及表贴器件、电气元件等领域。一种通流散热结构，应用于电路板，所述通流散热结构包括：导电件和散热件；所述导电件包括沿第一方向相背设置的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面用于与所述电路板的导电层连接，所述散热件设于所述第二侧面，并凸出于所述第二侧面。一种印刷电路板，包括上述通流散热结构。一种印刷电路板的制备方法，用于制备上述印刷电路板。本申请至少能够解决相关技术中的PCB无法兼顾通流及散热的问题。
主权项：1.一种通流散热结构，应用于电路板，其特征在于，所述通流散热结构100包括：导电件110和散热件120；所述导电件110包括沿第一方向相背设置的第一侧面111和第二侧面112，所述第一侧面111用于与所述电路板的导电层连接，所述散热件120设于所述第二侧面112，并凸出于所述第二侧面112。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中兴通讯股份有限公司 通流散热结构、印刷电路板及印刷电路板的制备方法
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