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申请/专利权人:苏州晶晟微纳半导体科技有限公司
摘要:本发明公开了一种测试设备的制备方法。该制备方法包括提供测试基板,测试基板包括第一基板本体以及位于第一基板本体的第一侧表面的多个第一焊盘。并提供探针基板,探针基板包括第二基板本体以及位于第二基板本体一侧的多个探针。以探针朝向第一焊盘的方式键合探针和第一焊盘,去除第二基板本体。如此,通过预先在第二基板本体的一侧制备多个探针形成探针基板,并在将探针与第一焊盘一一对应键合之后,去除探针基板的第二基板本体,保留多个探针,进而通过探针基板可以使多个探针整体与第一焊盘键合,提高了探针的键合速率,并通过在键合完成后去除第二基板本体,避免第二基板本体影响探针的正常工作。
主权项:1.一种测试设备的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:提供测试基板,所述测试基板包括第一基板本体以及位于所述第一基板本体的第一侧表面的多个第一焊盘;提供探针基板,所述探针基板包括第二基板本体以及位于所述第二基板本体一侧的多个探针;以所述探针朝向所述第一焊盘的方式键合所述探针和所述第一焊盘;去除所述第二基板本体。
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