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申请/专利权人：三壹联光智能装备(深圳)有限公司
摘要：本发明公开了一种新能源汽车芯片测试装置及芯片，包括座体、接头、轨道、测试槽、导槽，所述座体的两侧固定连接有接头，所述接头的顶部固定连接有轨道。本发明的优点在于：测试完毕后，由于真空管连接真空泵，打开手动阀，吸盘在芯片顶面产生负压，吸取芯片，这样在芯片检测完毕后，抬起盖体时，能够同步带出芯片，原芯片在测试槽中不便取出，这样的结构设计使得芯片在测试完毕后能够比较轻松的卸载。实现了芯片的快速卸载，大大提高了检测效率。有效提高芯片的检测效率和检测速度。新设计的芯片检测装置通过优化盖体结构和芯片卸载流程，实现了芯片的高效、快速和准确检测，为芯片制造业的发展提供了有力的技术支持。
主权项：1.一种新能源汽车芯片测试装置，其特征在于，包括座体1、接头2、轨道3、测试槽4、导槽5，所述座体1的两侧固定连接有接头2，所述接头2的顶部固定连接有轨道3，所述座体1的中部设置有导槽5和测试槽4，所述导槽5的下方与测试槽4相连通；所述测试槽4内侧的底面设置有若干个测试触点6，所述座体1的一侧通过线缆连接有测试设备7，所述测试设备7的正面安装有数显屏8；所述轨道3的外表面活动连接有滑块9，所述座体1的正面和背面固定连接有扣位10；所述滑块9之间固定连接有盖体11，所述盖体11顶面的两端处固定连接有手柄12，所述盖体11的前端面和后端面处固定连接有与扣位10相适配的卡扣13；所述盖体11的底面的中部固定连接有压块14，所述压块14为中空结构，所述盖体11的中部固定连接有硬管15，所述硬管15上设置有手动阀16，所述硬管15的顶端固定连接有真空管17；所述硬管15的底端固定连接有吸盘18，所述吸盘18位于压块14真空部的内侧；所述滑块9上螺纹连接有紧固销19，所述紧固销19的端部抵接在轨道3上。
全文数据：
权利要求：
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