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基于PCB板的电镀控制方法以及系统 

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申请/专利权人:深圳市塔联科技有限公司

摘要:本发明公开了一种基于PCB板的电镀控制方法以及系统,基于PCB板依次触发酸洗以及除油,并定义PCB板的杂质状态;若PCB板的杂质状态满足电镀条件,则基于PCB板所对应的要求以及PCB板的当前姿态定义多个电镀层区域;根据多个电镀层区域匹配对应的电镀刷,并基于电镀刷对电镀层区域进行电镀,同时,根据各个电镀层区域的电镀参数以及各个电镀层区域的位置构建PCB板电镀状态图,以便于基于PCB板电镀状态图对多个电镀层区域进行动态调控,实现了多个电镀层区域之间的动态平衡,从而对PCB板进行整体下的质量把控,保证了PCB板在各个位置的电镀效果,另外,若一电镀层区域存在异常部分,则基于异常部分定义异常区域,并基于改善策略对异常区域进行局部完善。

主权项:1.一种基于PCB板的电镀控制方法,其特征在于,应用于基于PCB板的电镀控制场景;所述基于PCB板的电镀控制方法包括:基于PCB板依次触发酸洗以及除油,并定义PCB板的杂质状态;若PCB板的杂质状态满足电镀条件,则基于PCB板所对应的要求以及PCB板的当前姿态定义多个电镀层区域;根据多个电镀层区域匹配对应的电镀刷,此时,一个电镀刷负责至少一个电镀层区域;标记各个电镀层区域的电镀参数,并根据各个电镀层区域的电镀参数以及各个电镀层区域的位置构建PCB板电镀状态图;根据PCB板电镀状态图对多个电镀层区域进行动态调控,以动态平衡多个电镀层区域;若一电镀层区域存在异常部分,则基于异常部分定义异常区域,并基于改善策略对异常区域进行局部完善。

全文数据:

权利要求:

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