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申请/专利权人：天津莱尔德电子材料有限公司

摘要：将材料涂敷到部件的系统和方法。系统包括：材料的供应体，供应体包括沿着材料的表面的载体衬料；和工具，工具可操作为将材料的部分从供应体的载体衬料转移到部件。载体衬料可以被构造为在工具被按压抵靠载体衬料以将材料的部分从载体衬料转移到部件时纹理化材料的表面。载体衬料可以包括一个或更多个突出部，该一个或更多个突出部在材料的部分从载体衬料转移到部件时压印到材料的部分的表面中和或对该表面纹理化。材料可涂敷到大范围的衬底以及部件，诸如集成电路IC封装的盖或集成热扩散器、板级屏蔽件、热源例如中央处理单元CPU等、除热热耗散结构或部件例如热扩散器、热沉、热管、蒸汽室、装置外壳或壳体等等。

主权项：1.一种用于将材料涂敷到部件的系统，所述系统包括：材料的供应体，该供应体包括沿着所述材料的表面的载体衬料；和工具，该工具能够操作为将所述材料的部分从所述供应体的所述载体衬料转移到部件，所述工具包括弹性材料，所述弹性材料被构造为当所述工具相对于所述材料的所述部分向下移动以从所述供应体向下切断所述材料的所述部分来将所述材料的所述部分转移到所述部件上时，既将所述材料的所述部分压实在所述部件上又压印所述材料的所述部分以从所述供应体释放并转移所述材料的所述部分；其中，所述载体衬料被构造为在所述工具被按压抵靠所述载体衬料以将所述材料的所述部分从所述载体衬料转移到所述部件时纹理化所述材料的所述表面。

全文数据：将材料涂敷到部件的系统和方法技术领域本公开涉及将材料涂敷到部件的系统和方法。背景技术本节提供了与本公开有关的背景信息，其不一定是现有技术。诸如半导体、集成电路封装、晶体管等的电部件通常具有电部件最佳工作的预设计的温度。理想地，预设计的温度接近于周围空气的温度。但电部件的工作生成热量。如果不去除热量，那么会导致电部件在显著高于它们的正常或可期望工作温度的温度下工作。这种过高的温度会不利地影响电部件的工作特性和关联装置的工作。为了避免或至少减少来自热量生成的不利工作特性，例如应通过从工作中的电部件向热沉传导热量来除热。然后通过传统的对流和或辐射技术冷却该热沉。在传导期间，热量可以由电部件与热沉之间的直接表面接触和或由电部件和热沉表面借助中间介质或热界面材料的接触从工作中的电部件传递到热沉。与利用较差热导体的空气填充热传递表面之间间隙相比，为了提高热传递效率，可以使用热界面材料填充该间隙。热扩散器普遍用于扩展来自一个或更多个热量生成部件的热量，使得热量在被传递到热沉时不集中在小区域中。集成热扩散器integratedheatspreader,IHS是可以用于扩展由中央处理单元CPU或处理器模具的工作生成的热量的一种热扩散器。集成热扩散器或盖例如，集成电路IC封装的盖等通常为架设在CPU或处理器模具顶上的导热金属例如，铜等板。热扩散器还普遍例如，作为盖等用于经常连同密封封装来保护芯片或板上安装的电子部件。因此，热扩散器在这里还可以被称为盖，反之亦然。第一热界面材料或层被称为TIM1可以在集成热扩散器或盖与热源之间使用以减少热点并通常降低热量生成部件或装置的温度。第二热界面材料或层被称为TIM2可以在盖或集成热扩散器与热沉之间使用以提高从热扩散器到热沉的热传递效率。例如，图1例示了具有TIM1或第一热界面材料15的示例性电子装置11。如图1所示，TIM1或热界面材料15被定位在热扩散器或盖19与热源21之间，热源可以包括一个或更多个热量生成部件或装置例如，CPU、底部填充内的模具、半导体装置、倒装芯片装置、图形处理单元GPU、数字信号处理器DSP、多处理器系统、集成电路、多核处理器等、电池、太阳能电池板等。TIM2或第二热界面材料25被定位在热沉29与热扩散器或盖19之间。举例而言，热源21可以包括安装在印刷电路板PCB33上的中央处理单元CPU或处理器模具。PCB33可以由FR4阻燃玻璃纤维增强环氧迭层片或其他合适的材料。同样在该示例中，热扩散器或盖19是可以包括金属或其他导热结构的集成热扩散器IHS。热扩散器或盖19包括周边脊部、凸缘或侧壁部37。粘合剂41被涂敷于且沿着周边脊部37，以将热扩散器或盖19贴附到PCB33。由此，周边脊部37可以足够向下突出以在PCB33上的硅模具周围延伸，从而允许周边脊部37上的粘合剂41与PCB33之间的接触。有利地，将热扩散器或盖19粘合地贴附到PCB33还可以帮助加固贴附到基底PCB的封装。图1中还示出了引脚连接器45。热沉29通常可以包括底座，一系列翅片从该从底座向外突出。作为另一个示例，示例性电子装置可以包括热界面材料，该热界面材料被定位在热源与热沉之间，中间没有任何介入热扩散器。在该示例中，热界面材料由此可以被直接定位在热沉与热源之间和或抵靠该热沉和热源，热源可以包括一个或更多个热量生成部件或装置例如，CPU、底部填充内的模具、半导体装置、倒装芯片装置、图形处理单元GPU、数字信号处理器DSP、多处理器系统、集成电路、多核处理器等、电池、太阳能电池板等。发明内容本节提供本公开的总体概括，不是其完整范围或其全部特征的综合公开。在本发明的第一方面，一种将热界面材料涂敷到部件的系统，该系统包括：材料的供应体，该供应体包括沿着材料的表面的载体衬料；和工具，该工具可操作为将材料的部分从供应体的载体衬料转移到部件。载体衬料被构造为在工具被按压抵靠载体衬料以将材料的部分从载体衬料转移到部件时纹理化材料的表面。载体衬料包括一个或更多个突出部，该一个或更多个突出部在材料的部分从载体衬料转移到部件时压印到材料的部分的表面中和或对该表面纹理化。在本发明的第二方面，在根据本发明的第一方面所述的系统中，所述载体衬料的所述一个或更多个突出部包括沿着所述载体衬料的墨、标识、戳记和或识别标中的一个或更多个的厚层，该厚层压印到所述材料的所述部分的所述表面中并对该表面纹理化。在本发明的第三方面，在根据本发明的第一方面所述的系统中，所述载体衬料的所述一个或更多个突出部被构造为压印到所述材料的所述部分的所述表面中并对该表面纹理化，使得经纹理化的表面改善空气去除，减小接触阻力，提高柔顺性或柔软性，改善EMI屏蔽，和或改善EMI吸收。在本发明的第四方面，在根据本发明的第一方面所述的系统中，所述载体衬料被构造为使得所述材料的所述部分的经纹理化的表面包括频率选择面和或EMI屏蔽面。在本发明的第五方面，一种用于将材料涂敷到部件的系统，所述系统包括：材料的供应体，该材料的供应体包括具有表面的载体衬料，该表面包括与所述材料的表面接触的导电材料；和工具，该工具可操作为将所述材料的部分从所述供应体的所述载体衬料转移到部件，借此，所述导电材料的至少一部分从所述载体衬料转移到所述材料的所述部分的所述表面。在本发明的第六方面，在根据本发明的第五方面所述的系统中，所述导电材料包括导电墨；并且所述工具可操作为将所述材料的所述部分从所述供应体的所述载体衬料转移到所述部件，借此，所述导电墨的至少一部分从所述载体衬料转移到所述材料的所述部分的所述表面。在本发明的第七方面，在根据本发明的第一到第六方面中任一方面所述的系统中，所述材料包括非金属；并且所述材料的所述部分在所述部分与所述部件之间没有任何扩散接合或焊接接头的情况下联接到所述部件。在本发明的第八方面，在根据本发明的第一到第六方面中任一方面所述的系统中，所述系统被构造为使得所述材料的所述部分留在所述部件上，并且使得在所述工具被去除且被移动相对远离所述材料的所述部分时，所述载体衬料的至少一部分留在所述材料的所述部分上，并且其中，留在所述材料的所述部分上的所述载体衬料的所述至少一部分能用作保护罩以提供标签和或以提供突片；和或所述工具被构造为提供用于切透所述载体衬料的高压力和或切割刃。根据本发明的第九方面，在根据本发明的第一到第六方面中任一方面所述的系统中，所述工具包括弹性材料，该弹性材料能用于将所述材料的所述部分压实到所述部件上和或用于压印所述材料的所述部分以从所述供应体释放并转移，和或该弹性材料被成形为允许减轻空气滞留和去除鼓泡。根据本发明的第十方面，在根据本发明的第一到第六方面中任一方面所述的系统中，所述工具包括模具，该模具包括被构造为压印、切断、撕开和或切割所述材料的所述部分以从所述供应体释放并转移的部分。根据本发明的第十一方面，在根据本发明的第一到第六方面中任一方面所述的系统中，所述部件包括集成电路模具，该集成电路模具包括被构造为压印所述材料的所述部分以从所述供应体释放并转移的一个或更多个刃；以及所述工具可操作为完成所述材料的经压印的部分从所述供应体向所述集成电路模具的所述释放和转移。根据本发明的第十二方面，在根据本发明的第一到第六方面中任一方面所述的系统中，所述部件包括集成电路模具；并且所述工具可操作为将来自所述供应体的所述材料的所述部分压实到所述集成电路模具上，使得所述集成电路模具的一个或更多个刃压印所述材料的所述部分以从所述供应体释放并转移。根据本发明的第十三方面，在根据本发明的第一到第六方面中任一方面所述的系统中，所述工具包括：第一工具，该第一工具可操作为将来自所述供应体的所述材料的所述部分压实到所述部件上；和第二工具，该第二工具用于将所述材料的所述部分从所述供应体分离；或者所述工具包括多重向上模具，该多重向上模具可操作为用于在单个动作中将所述材料的多个部分从所述供应体同时转移到多个不同的部件或所述同一单个部件的多个不同区域。根据本发明的第十四方面，在根据本发明的第一到第六方面中任一方面所述的系统中，所述系统被构造为在单个动作中将所述材料的单个部分从所述供应体转移到单个部件；或者所述系统被构造为在单个动作中将所述材料的多个部分同时从所述供应体转移到所述同一单个部件的多个不同区域；或者所述系统被构造为在单个动作中将不同材料的多个部分同时从不同供应体转移到所述同一单个部件的多个不同区域；或者所述系统被构造为在单个动作中将所述材料的多个部分同时从所述供应体转移到多个不同部件；或者所述系统被构造为在单个动作中将不同材料的多个部分同时从不同供应体转移到多个部件。根据本发明的第十五方面，在根据本发明的第一到第六方面中任一方面所述的系统中，所述系统被构造为使得在第一动作中执行所述材料的所述部分从所述供应体到所述部件上的压实和或粘着，并且使得在第二动作中执行压印所述材料的所述部分以从所述供应体释放；和或其中：所述系统被构造为将所述材料的多个部分从所述供应体转移并在彼此顶部上地堆叠到所述部件；或者所述系统被构造为将不同材料的多个部分从不同供应体转移并在彼此顶部上地堆叠到所述部件。根据本发明的第十六方面，在根据本发明的第一到第六方面中任一方面所述的系统中，所述系统被构造有多方向功能，从而允许所述材料的部分沿多个方向从所述供应体向部件转移，所述多个方向包括向上、向下、横向、对角、旋转和或反向；和或所述系统被构造为使得来自所述供应体的相同材料的部分能同时地转移到所述部件的两侧，或者使得来自不同供应体的不同材料的部分可同时转移到所述部件的两侧。根据本发明的第十七方面，在根据本发明的第一到第六方面中任一方面所述的系统中，材料的所述供应体包括供应体盘或卷；所述系统还包括收紧盘或卷；所述工具包括位于所述供应体盘或卷与所述收紧盘或卷之间的旋转模具，所述旋转模具可操作为将所述材料的所述部分从所述供应体盘或卷旋转转移到所述部件。根据本发明的第十八方面，在根据本发明的第一到第六方面中任一方面所述的系统中，所述材料的供应体包括单层所述材料的供应体和或多层材料的供应体；和或所述材料的供应体包括一种或更多种热界面材料、导电弹性体、电磁干扰吸收剂、电磁干扰屏蔽材料、电介质材料和或导热材料的一个或更多个供应体；和或所述部件包括一个或更多个盖、集成电路封装的集成热扩散器、板级屏蔽件的盖、热源、除热热耗散结构、和或衬底。根据本发明的第十九方面，一种用于将材料涂敷到部件的方法，所述方法包括以下步骤：将材料的部分从所述材料的供应体转移到部件，该转移包括压印和或纹理化所述材料的所述部分的表面，借此，所述材料的所述部分能够在没有所述材料的所述部分到所述部件的扩散接合的情况下从所述供应体转移到所述部件。根据本发明的第二十方面，在根据本发明的第十九方面所述的方法中，所述材料包括非金属；并且所述材料的所述部分在所述部分与所述部件之间没有任何扩散接合或焊接接头的情况下联接到所述部件。根据本发明的第二十一方面，在根据本发明的第十九方面所述的方法中，压印和或纹理化所述材料的所述部分的所述表面改善空气去除，减小接触阻力，提高柔顺性或柔软性，改善EMI屏蔽，和或改善EMI吸收。根据本发明的第二十二方面，在根据本发明的第十九方面所述的方法中，压印和或纹理化所述材料的所述部分的所述表面的步骤包括压印和或纹理化位于所述材料的所述部分的所述表面上的频率选择面和或EMI屏蔽面。根据本发明的第二十三方面，在根据本发明的第十九方面所述的方法中，所述材料的供应体包括沿着所述材料的表面的载体衬料；并且所述方法包括将所述材料的所述部分从所述载体衬料转移到所述部件。根据本发明的第二十四方面，在根据本发明的第二十三方面所述的方法中，压印和或纹理化所述材料的所述部分的所述表面的步骤包括按压沿着所述载体衬料的一个或更多个突出部抵靠所述材料的所述部分的所述表面，从而压印到所述材料的所述部分的所述表面中和或对该表面纹理化。根据本发明的第二十五方面，在根据本发明的第二十四方面所述的方法中，所述载体衬料的所述一个或更多个突出部包括沿着所述载体衬料的墨、标识、戳记和或识别标中的一个或更多个的厚层，该厚层压印到所述材料的所述部分的所述表面中并对该表面纹理化。根据本发明的第二十六方面，在根据本发明的第二十三到第二十五方面中任一方面所述的方法中，所述载体衬料包括导电材料；并且压印和或纹理化所述材料的所述部分的所述表面的步骤包括将所述导电材料的至少一部分从所述载体衬料转移到所述材料的所述部分的所述表面。根据本发明的第二十七方面，在根据本发明的第二十三到第二十五方面中任一方面所述的方法中，所述载体衬料包括导电墨；并且压印和或纹理化所述材料的所述部分的所述表面的步骤包括将所述导电墨的至少一部分从所述载体衬料转移到所述材料的所述部分的所述表面。根据本发明的第二十八方面，在根据本发明的第二十三到第二十五方面中任一方面所述的方法中，所述方法包括以下步骤：使用工具来将所述载体衬料推动穿过所述材料的所述部分，以在不刺穿所述载体衬料的情况下从所述供应体切断所述材料的所述部分；和或在将所述材料的所述部分转移到所述部件之后，从所述材料的所述部分去除所述载体衬料；和或在将所述材料的所述部分转移到所述部件之后，将所述载体衬料的至少一部分留在所述材料的所述部分上，借此，留在所述材料的所述部分上的所述载体衬料的所述至少一部分能用作保护罩以提供标签和或提供突片；和或使用高压力和或切割刃来切透所述载体衬料。根据本发明的第二十九方面，在根据本发明的第十九到第二十五方面中任一方面所述的方法中，所述方法包括以下步骤：使用弹性材料来将所述材料的所述部分压实到所述部件上和或压印所述材料的所述部分以从所述供应体释放并转移。根据本发明的第三十方面，在根据本发明的第十九到第二十五方面中任一方面所述的方法中，所述方法包括以下步骤：使用模具来压印、切断、撕开和或切割所述材料的所述部分以从所述供应体释放并转移；和或沿多个方向将所述材料的部分从所述供应体转移到部件，该多个方向包括向上、向下、横向、对角、旋转和或反向。根据本发明的第三十一方面，在根据本发明的第十九到第二十五方面中任一方面所述的方法中，所述部件包括集成电路模具；并且所述方法包括使用所述集成电路模具的一个或更多个刃来压印所述材料的所述部分以从所述供应体释放并转移。根据本发明的第三十二方面，在根据本发明的第十九到第二十五方面中任一方面所述的方法中，所述部件包括集成电路模具；并且所述方法包括使用将来自所述供应体的所述材料的所述部分压实到所述集成电路模具上的工具，使得所述集成电路模具的一个或更多个刃压印所述材料的所述部分以从所述供应体释放并转移。根据本发明的第三十三方面，在根据本发明的第十九到第二十五方面中任一方面所述的方法中，所述材料的供应体包括供应体盘或卷；并且所述方法包括使用在所述供应体盘或卷与收紧盘或卷之间的旋转模具来将所述材料的所述部分从所述供应体盘或卷转移到所述部件。根据本发明的第三十四方面，在根据本发明的第十九到第二十五方面中任一方面所述的方法中，所述材料的供应体包括单层所述材料的供应体和或多层材料的供应体；和或所述材料的供应体包括一种或更多种热界面材料、导电弹性体、电磁干扰吸收剂、电磁干扰屏蔽材料、电介质材料和或导热材料的一个或更多个供应体；和或所述部件包括一个或更多个盖、集成电路封装的集成热扩散器、板级屏蔽件的盖、热源、除热热耗散结构、和或衬底。进一步的应用领域将根据这里所提供的描述变得显而易见。该概括中的描述和具体示例仅是用于例示的目的，并且不旨在限制本公开的范围。附图说明这里所述的附图仅用于例示所选实施方式而不是所有可能的实施方案的目的，并且不旨在限制本公开的范围。图1是示出了热界面材料TIM1的示例性电子装置的剖面图，该TIM1被定位在盖例如，集成热扩散器IHS等与热源例如，一个或更多个热量生成部件、中央处理单元CPU、模具、半导体装置等之间。图2例示了根据示例性实施方式的将热界面材料涂敷到盖的示例性系统；以及图3例示了使用根据图2所示的示例性实施方式的系统对于热界面材料而言可行的示例性形状例如，星形、箭头、正方形、矩形、椭圆形等。具体实施方式现在将参照附图更充分地描述示例实施方式。传统相变材料PCM涂敷处理经常包括有突片tab的PCB元件且成本较高。可能存在最终用户或顾客正确涂敷有突片的部件的问题和或衬料释放的问题。凭借传统的涂敷处理，TIM的元件构造、形状以及尺寸受限。同样，可能难以在清洁的房间中形成之后的任何另外步骤期间保持PCM材料清洁。还可能难以不扭曲地运送有突片的元件。在认识到上述内容之后，发明人于此开发了并在这里公开将大范围的材料例如，热界面材料TIM、导电弹性体、电磁干扰EMI吸收剂、EMI屏蔽材料、电介质材料、导热材料、其他界面材料、其组合、独立层、其堆叠层等涂敷例如，从供应体推动、按压、压实、去除、切断、撕开、切割、吹动、压印、转移等到大范围的元件、衬底以及部件诸如集成电路IC封装的盖或集成热扩散器、板级屏蔽件例如，板级屏蔽件BLS的可去除盖或罩等、热源例如中央处理单元CPU等、除热热耗散结构或部件例如热扩散器、热沉、热管、蒸汽室、装置外壳或壳体等、膜以及其他衬底等的系统和处理的示例性实施方式。在示例性实施方式中，使用工具来将TIM或其他材料从输送衬料广泛地，供应体转移到目标元件、部件或衬底。工具可以包括根据顾客所需的尺寸和形状例如，图3所示的一个或更多个形状等使用被剪裁或定制例如，成形和定尺等的模具。在操作中，模具可以相对于沿着热界面材料例如，相变材料PCM、其他TIM等或其他材料例如，导电弹性体、电磁干扰EMI吸收剂、EMI屏蔽材料、电介质材料、其组合、其独立或堆叠层等的供应体例如，卷、盘等的表面例如，顶面或上表面布置的衬料例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯PET载体和或释放衬料等例如，向下地、向上地、横向地、对角地、旋转地等移动，并且借助该衬料来按压。在一些实施方式中，模具可以连同可以帮助从衬料切割、粘附、释放TIM或其他材料的压力、保压dwell、加热以及冷却、温度控制等一起相对于衬料移动并借助衬料来按压。模具相对于衬料的移动还移动TIM或其他材料的部分以从供应体转移或涂敷到衬底或部件上。在模具被去除并移动相对远离例如，向上提离TIM或其他材料时，也从TIM或其他材料的部分去除衬料。特定顾客所需尺寸和形状的TIM或其他材料的部分保持留下例如在盖、热源、除热热扩散结构等上。在从供应体去除TIM或其他材料期间，模具可以被构造为减小材料厚度，产生粘附，并且从供应体撕开TIM或其他材料。用于借助衬料将模具例如，向下地、向上地、横向地、对角地、旋转地等按压的机器或挤压机可以从人工手操作的挤压机到高度自动化机器。在一些实施方式中，衬料的至少一部分可以留在被涂敷到衬底或部件的TIM或其他材料的部分上，其中，留下的衬料部分可以因保护、提供标签、提供突片和或其他原因而有用。在示例性实施方式中，材料的供应体包括热界面材料诸如相变材料PCM或其他非金属TIM例如，塑料TIM、硅弹性体TIM等的供应体例如，卷、盘、带等。在其他示例性实施方式中，材料的供应体可以包括大范围的其他材料诸如其他TIM、非热增强材料、热绝缘体、电介质绝缘、电绝缘体、导电弹性体、EMI吸收剂、EMI屏蔽材料、聚合材料、粘合材料、其他界面材料、其组合、其独立层、其堆叠层等。在示例性实施方式中，使用压实工具来将TIM或其他材料压实到衬底或部件例如，盖、BLS、热源、除热热耗散结构等。压实工具可以包括腔和腔内的弹性材料例如，棉花、软木、凝胶、凝胶包、橡胶、弹性体、弹性塑料、有弹力或海绵式材料、纤维材料、绝缘材料、其他弹性材料等。例如，压实工具可以包括中心泡沫芯部或泡沫填充芯部。另选地，压实工具可以包括在腔内的另一种弹性材料或根本没有腔。可以使用模具来在不必须刺穿衬料的情况下借助衬料来去除例如，切割、撕开、切断等TIM或其他材料。模具可以与压实工具一体或与压实工具分离。在示例性实施方式中，TIM或其他材料是非金属的，使得在非金属与衬底或部件例如，盖、BLS、热源、除热热耗散结构等之间没有扩散接合或焊接接头。相反，非金属可以为天然粘性的，并且在不需要任何另外粘合剂虽然也可以使用粘合剂的情况下自行贴附到衬料或部件。模具可以包括被构造为例如，扁平的、尖锐的、锋利的等用于从供应体切割、撕开或切断TIM或其他材料的一个或更多个刀片和或至少一个刃。在示例性实施方式中，模具可以包括刀片模具例如，钢刀片模具等、刀模具例如，倒圆刀模具等、具有刀的钢直纹模具、倒圆或变钝的刃、转动模具等。在另选实施方式中，模具包括集成电路模具例如，半导体材料的块，该集成电路模具具有用于切割、切断或撕开由压实工具压实到集成电路模具上的TIM或其他材料的一个或更多个刃。在又一个实施方式中，压实工具可以可操作为在不使用单独模具的情况下例如，在不使用刀模具的刀片的情况下等切割、撕开或切断TIM或其他材料。在该后者的示例中，压实工具可以包括弹性材料例如，泡沫填充腔、中心泡沫芯部等，该弹性材料可用于将来自供应体例如，卷、盘、带等的TIM或其他材料压实并转移例如，切割、撕开、切断等到衬底或部件上。在示例性实施方式中，滚动旋转模具可以用于将TIM或其他材料从供应体涂敷或转移到部件或衬底上。例如，滚动旋转模具可以用于将TIM或其他材料从盘或卷涂敷或转移到部件或衬底的表面上。该示例可以为旋转模具在供应体盘或卷与收紧或废料盘或卷之间的卷到卷或盘到盘处理。系统部件可以以给定速度运行，使得材料的部分从供应体卷或盘到衬底或部件表面的旋转转移。在示例性实施方式中，TIM和其他材料可以在从供应体到部件或衬底上的涂敷或转移期间设置有纹理化和或已建模表面。因此，这里所公开的示例性实施方式包括用于纹理化表面和或在TIM和其他材料上产生已纹理化或已建模表面的方法。TIM或其他材料可以从载体或输送衬料或其他供应体转移到热沉、盖、其他元件、衬底或部件等。已经发现，衬料中的最轻微瑕疵在涂敷转移处理期间也被转移到TIM或其他材料中。例如，用于衬料上的标识的墨的厚层可以被压印到从衬料涂敷或转移到部件或衬底的TIM或其他材料。作为另一个示例，工具的已纹理化部分例如，模具的已纹理化泡沫芯部、模具腔内的已纹理化弹性材料等可以用于在工具的已纹理化部分用于将TIM或其他材料从载体衬料向部件或衬底压实、抵靠按压或以其他方式涂敷时向TIM或其他材料的表面提供纹理化。作为另外示例，在转移处理期间还可以在载体衬料与工具例如，模具的泡沫芯部之间等使用单独模版，以在从载体衬料转移到部件或衬底的TIM或其他材料上产生并留下纹理。作为又一个示例，还可以从在泡沫芯部或另一种弹性材料的后侧与工具之间的物品转移来自该物品的一个或更多个标记，以向被转移到部件或衬底的TIM或其他材料的表面提供纹理化。该发现允许涂敷转移处理期间TIM和其他材料的微纹理化。表面的纹理化可以改善或帮助组装期间的空气去除和降压。表面的纹理化可以减小接触组件并使得TIM或其他材料更柔软并更柔顺。纹理化还可以用于在从衬料或其他供应体转移或涂敷的TIM或其他材料上产生识别标。TIM或其他材料上的微纹理化表面还可以提供EMI屏蔽和或吸收的益处。衬料上的导电墨或其他导电物质可以从衬料转移到TIM或其他材料，从而产生用于EMI屏蔽目的的已纹理化表面例如，频率选择面FSS、网格等。在示例性实施方式中，因为仅TIM或其他材料的部分可以从衬料转移并留在部件或衬底上，所以衬料可以被全部去除且不留下。在另选实施方式中，载体衬料的至少部分可以留在从载体衬料转移到衬底或部件的TIM或其他材料的部分上。举例而言，这可以通过用高压力和或锋利模具切透载体衬料来完成。来自载体衬料的、连同TIM或其他材料一起转移的载体衬料的留下部分可以由于作为保护罩的保护、提供标签、提供突片、和或其他原因而有用。在其他实施方式中，可以采用下游辅助动作，以随后向之前被涂敷到衬底或部件的TIM或其他材料的部分添加罩、突片或衬底。随后添加的罩、突片或衬料可以由于作为运输期间的保护罩的保护、提供标签、提供突片、和或其他原因而有用。例如，如果元件不以及时方式来组装，则TIM或其他材料可能易受污染或其他缺陷影响，使得保护罩可以例如在运输期间、在安装和组装期间等是有益的。在示例性实施方式中，使用工具例如，模具等将TIM或其他材料从供应体压实到衬底或部件例如，盖、BLS、热源、除热热耗散结构等。工具可以包括腔和腔内的弹性材料。弹性材料可以包括允许减轻空气滞留和去除空气包的特殊成形的泡沫件。泡沫形状可以被构造为在更大元件尺寸例如，大约20毫米mm等上涂敷无空气气泡的材料。该泡沫的形状可以为以表面弯曲例如，过大或有支架的等的方式插入到模具中的圆柱成形或圆柱形的、半球形的、倒角的、或平坦件。由于所涉及的材料的性质，不规则和或复杂几何结构元件的涂敷由传统即剥即贴方法而不可能。相反，传统即剥即贴方法元件通常限于正方形或矩形。这里所公开的示例性实施方式可以用于涂敷或转移具有复杂几何结构和或不规则形状诸如圆、字母、具有负空间的元件、其他形状诸如图3所示的形状例如，星、箭头、正方形、椭圆形等等的TIM或其他材料的元件或部分。在一些示例性实施方式中，可以在单个动作例如，单个行程、模具的单个按压等中向单个部件或衬底涂敷或转移热界面材料TIM或其他材料的单个元件或部分。在其他示例性实施方式中，例如可以在单个动作或多重向上模具的行程中同时向同一单个部件或衬底的不同区域涂敷或转移同一或不同TIM和或其他材料的多个元件或部分。在另外的示例性实施方式中，例如可以通过使用多重向上模具例如，在模具的单个按压中同时向多个部件或衬底涂敷或转移同一或不同TIM和或其他材料的多个元件或部分。在一些示例性实施方式中，执行单个动作例如，单个行程、模具的单个按压等，该单个动作包括使用泡沫芯部或其他弹性材料将TIM或其他材料粘着到部件或衬底，并且使用模具刃例如，钢直纹模具的刃、刀模具、集成电路模具等压印用于释放的TIM或其他材料。粘着和压印可以在单个行程中来完成。在其他示例性实施方式中，可以执行多个动作例如，多个行程等，以粘着并压印TIM或其他材料。这可以包括首先用泡沫或其他弹性材料粘着或预粘着TIM或其他材料，然后在单独动作中使用模具例如，刀片模具、钢直纹模具、刀模具、集成电路模具等来压印用于释放的TIM或其他材料。预粘着和压印可以在同一机器上或在单独的机器上来进行。有利地，单独动作中的粘着并压印可以帮助减轻空气滞留和或允许更快的整个处理。在一些示例性实施方式中，可以执行多个动作例如，多个行程、多个打印动作等来堆叠相同材料或不同材料的材料例如，TIM上的TIM等。有利地，这可以通过允许在同一位置中借助多个动作构建单个厚层例如，被建造为最终厚层的多个25微米厚的层等来允许较少的SKU库存单位。这还可以允许不同层被放置或堆叠在彼此的顶部上诸如，底部或第一TIM层、中间或第二电介质层以及顶部或第三TIM层等。这还可以允许在未添加足够的材料的情况下的更容易的返工。在一些示例性实施方式中，使用模具在要转移的TIM或其他材料中进行压印。例如，提起的底座或集成电路的边缘可以用于进行从供应体释放并转移TIM或其他材料所需的压印。过大的弹性材料例如，泡沫等或包括填充有弹性材料例如，泡沫等的芯部或腔的过大模具可以用于完成已压印TIM或其他材料到提起底座或集成电路的转移。有利地，该处理可以允许用TIM或其他材料来覆盖提起底座或集成电路的整个表面。有时，可能在元件、衬底或部件的两侧上需要热界面材料或其他材料。在一些示例性实施方式中，可以使用在上下、左右、旋转等移动中推动目标元件、部件或衬底的双头例如，双打印头等来将热界面材料或其他材料涂敷在目标元件的两侧上。被涂敷到一侧的材料可以与涂敷到元件的另一侧的材料相同或不同。通过将TIM或其他材料同时涂敷到元件的两侧，与TIM可以依次且不同时涂敷到元件的两侧的处理相比，示例性实施方式可以允许减少的处理和固定时间和或成本。由于目标部件的构造或设计，有时可能需要沿除了上下方向之外的各种方向来打印、涂敷或转移TIM或其他材料。一些示例性实施方式包括多方向打印功能，使得TIM或其他材料可以沿各种方向包括但不限于上下、横向、对角、旋转、反向等打印、涂敷或转移到目标部件。这可以包括在多个侧例如，双侧等或多个目标表面上打印、涂敷或转移TIM或其他材料。参照附图，图2例示了具体实施本公开的一个或更多个方面的根据示例性实施方式的将材料涂敷例如，从一个或更多个供应体转移等到部件的示例性系统100。虽然图2示出了热界面材料120广泛地，材料被涂敷于盖或集成热扩散器124广泛地，部件，但系统100还可以用于将热界面材料120和其他材料涂敷于大范围的其他部件和衬底诸如板级屏蔽件例如，板级屏蔽件BLS的可去除盖或罩等、热源例如，中央处理单元CPU等、除热热耗散结构或部件例如，热扩散器、热沉、热管、蒸汽室、装置外壳或壳体等、不均匀表面或脊部例如，沿着一系列连接的热管等等。因此，本公开的方面不应限于用于任何单个类型的材料、衬底、元件、部件或不应限于将热界面材料涂敷于衬底、元件或部件的任何具体位置或部分。如图2所示，系统100包括与模具108联接的挤压机104。在操作时，挤压机104和模具108可操作为压实并切割、切断、撕开等包括处于模具108下方的衬料116和热界面材料TIM120在内的条或带112的一部分。如这里公开的，另选实施方式可以包括与挤压机104和模具108不同构造的工具。举例而言，模具104可以包括倒圆刀模具roundedknifedie。倒圆刀模具可以包括泡沫填充的芯部。在另选实施方式中，模具108可以包括填充有不同弹性材料诸如棉花、软木、凝胶、凝胶包、橡胶、弹性体、弹性塑料、有弹力或海绵式材料、纤维材料、绝缘材料等的腔或芯部。在又一些实施方式中，模具108可以依赖于由系统100涂敷或转移的材料的特定类型而不需要填充有弹性材料的芯部。在该示例中，模具108的泡沫填充芯部可以将TIM120向下压实到位于模具108下方对应的一个盖124上。然后，倒圆刀模具例如可以在不必须刺穿衬料116的情况下借助衬料116去除例如，切割、撕开、切断等TIM120。在该去除操作期间，TIM120被向下挤出，并且衬料116用模具108推动切透TIM120，这使得在不切割衬料116的情况下，TIM120从它自身切断、撕开或切割。虽然可以在盖124与衬料116之间留下非常薄的一部分TIM120，但该部分如此薄，以至于它在基本上切割TIM120时从TIM120的剩余部分脱离。举例而言，TIM120可以以大约125微米的初始厚度开始。模具108可以迫使衬料116向下进入到TIM120中，直到TIM厚度被减小至大约25微米或被推动移开为止。因此，TIM120由此可以由于该方法而在所有四侧上具有坡形边缘。如图2所示，在去除了模具108时，TIM120可以留在盖124上，并且条112下一部分和下一盖124被移动到模具108下方的位置。举例而言，盖124可以经由传送带或其他进给传送器机构相对于模具108推进或移动。在该所例示的实施方式中，包括衬料116和TIM120的材料条112是来自供应体或卷128的卷材。使用辊子132、136、140来使得材料条112从卷材的供应体124放卷，并且行进到模具108下方的位置以压实和切割。在TIM120已经被压实并从条112去除且被涂敷并转移到盖124之后，剩余的材料条144可以被收集，例如缠绕到废料卷148上。废料卷148被允许落到垃圾桶等中。在其他实施方式中，可以使用更多或更少的辊子，和或可以使用不在卷上开始的材料条。在这种情况下，材料条可以用手、用夹具或由自动化装置放置的位置。在示例性实施方式中，系统100优选地尽可能地利用材料条，从而使涂敷处理期间的浪费最小化或至少减少浪费例如，使留在衬料上的TIM材料量最小化等。如图2所示，盖124被隔开比在每次压实和切割广泛地，去除操作之后使条112前进的距离大的距离。在每次压实和切割操作之后，仅使条112前进足以允许压实并切割、切断、撕开等条112的下一部分以将TIM120涂敷于下一盖124例如，最小距离。在示例性实施方式中，TIM120沿着衬料116的宽度可以等于TIM120被压实并涂敷转移到盖124的片的宽度。在另一个示例性实施方式中，TIM120沿着衬料116的宽度例如，1英寸等可以大于TIM120被压实并涂敷转移到盖124的片的宽度例如，34英寸等。在示例性实施方式中，材料条112还可以包括沿着TIM120的下表面或底部布置的下衬料。在这种实施方式中，下衬料可以在模具108将TIM120涂敷于盖124之前用手人工去除或没有人工干预的情况下例如，用倒回和剥离器杆等自动去除。在示例性实施方式中，系统100可以包括一个或更多个加热器，使得向顶部施加或增加热量和或使得向底座或底部施加或增加热量。热量可以帮助材料的切割、撕开、切断等和或材料到部件的粘附。或者，例如，热量可以用于切割或以其他方式从供应体去除例如，在没有刀或刀片的情况下等材料部分。另外或另选地，系统100可以被构造有例如被添加到顶部和用于切割TIM等的模具的冷却。在一些示例性实施方式中可以向顶板增加模具。卷128供应体可以以各种尺寸诸如0.5英寸12.7毫米mm、1英寸25.4mm等来提供。卷宽度可以基于元件尺寸来选择。例如，如果盖124广泛地为元件为10mm*5mm，则可以使用具有宽度0.5英寸12.7mm的卷。卷128被置于解绕器上且穿过涂敷机或系统100。如果卷128包括下衬料，则下衬料可以随着材料随着小倒回而去除。盖124和模具108可以在涂敷机或系统100中定向，以使热界面材料的利用最大化。盖124可以在涂敷步骤中被置于夹具中，以保证良好或完美的定位和TIM放置。对于小批量，定向可以由手来人工执行，但对于大批量，定向例如可以由自动化台例如，可转动的台或其他台等来自动执行。系统100可以包括使成卷TIM材料前进以进行下一TIM涂敷的传感器系统。另选地，系统100可以被构造有设定距离前进处理。可以提供加热和冷却，以提高涂敷鲁棒性。公开了将热界面材料和其他材料涂敷例如，从供应体转移等到部件的系统的示例性实施方式。例如，热界面材料或其他材料可以涂敷到大范围的衬底、部件以及元件诸如集成电路IC封装的盖或集成热扩散器、板级屏蔽件、热源例如，中央处理单元CPU等、排热散热结构或部件例如，热扩散器、热沉、热管、蒸汽室、装置外壳或壳体等等。在示例性实施方式中，系统可以包括材料的供应体例如，热界面材料或其他材料的卷、盘或带等和工具例如，模具等。工具可以操作为推挤例如，压实等并去除例如，切割、撕开、剪切、切断、分离等在工具与部件之间的、来自供应体的材料的部分。材料可以包括非金属。材料的部分可以在该部分与部件之间没有任何扩散接合或焊接接头的情况下联接到部件。衬料可以沿着材料的供应体的表面。工具可以操作为借助衬料从供应体去除材料的部分。例如，工具可以操作为推动衬料穿过材料的部分，以在不必须刺穿衬料的情况下从供应体切断材料的部分。工具可以包括模具，该模具可操作为压实并切割在工具与对应的一个部件之间的、来自供应体的材料的部分。例如，工具可以包括具有泡沫填充芯部的倒圆刀模具。泡沫填充芯部可以可用于将材料的部分向下压实到部件上。倒圆刀模具可以可用于借助衬料从供应体切割材料的部分。系统可以被构造为使得材料的部分留在部件上，并且使得在工具被去除并移动例如，向上提起等远离材料的部分时从材料的部分去除衬料。系统可以被构造为使得在去除工具且使下一部分的材料的供应体和下一部件被移动至材料涂敷到的位置时留在部件上。系统可以包括传感器系统，该传感器系统使材料的供应体前进以接着涂敷到随后的部件。或者，系统可以被构造有针对材料的供应体的设定距离前进处理。系统可以包括夹具，部件置于该夹具中并且相对于模具定向以将材料置于部件上。部件可以包括集成电路IC封装的盖或集成热扩散器、板级屏蔽件、热源例如，中央处理单元CPU等、除热热耗散结构或部件例如，热扩散器、热沉、热管、蒸汽室、装置外壳或壳体等等。系统可以被构造有用于在将材料涂敷到部件期间施加热量和或冷却的加热和或冷却特征例如，再循环加热器冷却装置等，这些加热和或冷却特征可以帮助TIM或其他材料从衬料的切割、粘附、释放、部件和衬料的温度控制等。例如，热量可以帮助材料的切割和或材料到部件的粘附。或者，例如，热量可以用于切割或以其他方式从供应体去除例如，在没有刀或刀片的情况下等材料部分。系统可以包括材料的供应物的卷。辊子可以被设置为使得材料的供应体从卷放卷并行进到与工具对齐的位置。可以使用废物收集例如，废料卷、垃圾桶等来收集将材料涂敷于部件之后剩下的热界面材料的供应体的未用部分。材料可以是没有任何突片的热相变材料。作为另一个示例，系统或方法可以被构造为将热界面材料或其他材料涂敷例如，从卷转移等到衬底诸如膜，以制作突片制品等。还公开了用于将材料涂敷到部件的方法的示例性实施方式。例如，热界面材料或其他材料可以涂敷到大范围的衬底和部件诸如集成电路IC封装的盖或集成热扩散器、板级屏蔽件、热源例如，中央处理单元CPU等、除热热耗散结构或部件例如，热扩散器、热沉、热管、蒸汽室、装置外壳或壳体等等。在示例性实施方式中，方法通常包括压实并去除例如，切割、撕开、剪切、切断、分离等与部件对齐的、来自材料的供应体的材料的部分，使得材料的部分在没有热界面材料的部分到部件中对应的一个部件的扩散接合的情况下涂敷到部件。压实和去除可以包括借助沿着材料的供应体的表面布置的衬料按压工具例如，模具等，使得材料的部分留在部件上，并且使得在工具被去除并移动相对远离材料的部分时，衬料从材料的部分去除。方法可以包括使用工具来将衬料推动穿过材料的部分，以在不刺穿衬料的情况下从供应体切断材料的部分。压实和去除可以包括使用工具来压实并去除在工具与部件之间的、来自供应体的材料的部分。工具可以包括模具，诸如具有泡沫填充芯部的倒圆刀模具等。在这种情况下，方法可以包括以下步骤：将泡沫填充芯部用于将材料的部分压实到部件上；以及使用倒圆刀模具来从材料的供应体切割材料的部分。方法可以包括使部件中的上面具有材料的部分的对应的一个部件前进离开工具；以及使材料的供应体和下一部件前进到将材料涂敷到下一部件的、与工具对齐的位置中。前进材料的供应体可以包括使用辊子来使得材料的供应体从供应体卷放卷并行进到与工具对齐的位置。方法可以包括收集在材料被涂敷到部件之后留下的材料的供应体的未用部分。材料可以包括非金属。方法可以包括以下步骤：将材料的部分在该部分与部件之间没有任何扩散接合或焊接接头的情况下联接到该部件。方法可以包括以下步骤在使用传感器系统或设定距离前进处理的同时使材料的供应体前进以接着涂敷到部件。方法还可以包括以下步骤：将部件置于夹具中，使得部件被定向以将材料置于部件上。部件可以包括集成电路IC封装的盖或集成热扩散器、板级屏蔽件、热源例如，中央处理单元CPU等、除热热耗散结构或部件例如，热扩散器、热沉、热管、蒸汽室、装置外壳或壳体等等。方法还可以包括在压实和或去除期间加热和或冷却。另一个示例性实施方式包括集成热扩散器和在该集成热扩散器上面的由这里公开的系统或方法涂敷例如，压实并切割、从供应体转移等的热界面材料或其他材料。电子装置可以包括权利要求的集成热扩散器和中央处理单元或处理器模具。集成热扩散器可以可操作为扩展由中央处理单元或处理器模具生成的热量。另一个示例性实施方式包括板级屏蔽件BLS和在该板级屏蔽件BLS上面的由这里公开的系统或方法涂敷例如，压实并切割、从供应体转移等的热界面材料或其他材料。BLS可以适于用于为衬底上的至少一个部件提供电磁干扰EMI屏蔽。BLS可以包括一个或更多个侧壁，该一个或更多个侧壁限定开口且被构造为大体围绕衬底上的至少一个部件安装到衬底；和盖，该盖被构造为覆盖由一个或更多个侧壁限定的开口。热界面材料可以被涂敷到盖。当一个或更多个侧壁大体围绕至少一个部件安装到衬底且盖覆盖由一个或更多个侧壁限定的开口时，热界面材料和盖可以协作，以限定从至少一个部件开始的热传导热路径，并且BLS可操作为为至少一个部件提供EMI屏蔽。盖可以与一个或更多个侧壁一体或可去除地贴附到一个或更多个侧壁。另一个示例性实施方式包括组件，该组件包括除热热耗散结构、具有热源的印刷电路板以及上面由这里公开的系统或方法涂敷例如，压实并切割、从供应体转移等有热界面材料或其他材料的板级屏蔽件。一个或更多个侧壁在开口在至少一个部件上方的情况下安装到印刷电路板。盖被定位在一个或更多个侧壁上，使得由一个或更多个侧壁限定的开口被盖覆盖。热界面材料和盖协作来限定从热源到除热热耗散结构的热传导热路径。板级屏蔽件可操作为为热源提供EMI屏蔽。除热热耗散结构可以为热扩散器。热源可以为印刷电路板上的集成电路。大范围的热界面材料和其他材料例如，非热增强材料、热绝缘体、电介质绝缘、电绝缘体、导电弹性体、EMI吸收剂、EMI屏蔽材料、聚合材料、粘附材料、其他界面材料、其组合、其独立层、其对叠层等可以用于图2所示的材料120的示例性实施方式中。有利地，这里公开的示例性实施方式可以允许制作将具有超过当前TIM的宽松的特性的TIM。容易处理且涂敷对于TIM是重要的，但有助于性能的柔软度、剪切薄化以及模量导致较难以涂敷材料。这里公开的示例性涂敷处理可以允许更容易地涂敷通常难以涂敷但具有较佳性能的材料。可以用于示例性实施方式的示例热界面材料包括热填隙料、热相变材料、热传导EMI吸收剂或混合热EMI吸收剂、热油灰、热垫等。例如，示例性实施方式可以包括被压实、切割且涂敷到EMI屏蔽件的一部分诸如罩或盖或板级屏蔽件的热传导EMI吸收剂或混合热EMI吸收剂。示例性实施方式可以包括莱尔德Laird生产的一种或更多种热界面材料诸如TputtyTM502系列热填隙料、TflexTM系列填隙料例如，TflexTM300系列热填隙料、TflexTM600系列热填隙料、TflexTM700系列热填隙料等、TpcmTM系列热相变材料例如，TpcmTM580系列热相变材料、TpcmTM780系列热相变材料、TpcmTM900系列热相变材料等、TpliTM系列填隙料例如，TpliTM200系列填隙料等、IceKapTM系列热界面材料和或CoolZorbTM系列热传导微波吸收剂材料例如，CoolZorbTM400系列热传导微波吸收剂材料、CoolZorbTM500系列热传导微波吸收剂材料、CoolZorbTM600系列热传导微波吸收剂材料等等。在一些示例性实施方式中，热界面材料可以包括具有高导热率的兼容填隙料。举例而言，热界面材料可以包括莱尔德Laird的热界面材料诸如TflexTM200、TflexTMHR200、TflexTM300、TflexTM300TG、TflexTMHR400、TflexTM500、TflexTM600、TflexTMHR600、TflexTMSF600、TflexTM700、TflexTMSF800热填隙料中的一个或更多个。这里公开的热界面材料可以包括弹性体和或陶瓷颗粒、金属颗粒、铁磁EMIRFI吸收颗粒、橡胶、凝胶或蜡的底座中的金属或玻璃纤维网格布等。热界面材料可以包括兼容或共形的硅垫、非硅基材料例如，非硅基填隙料、热塑性和或热固性聚合弹性体材料等、丝印材料、聚氨酯泡沫或凝胶、导热添加剂等。热界面材料可以被配置为具有足够共形性、兼容性和或柔软度例如，不必经受相变或回流等，以通过在低温例如，20℃至25℃的室温等下弯曲来调节耐受性或间隙，和或以允许热界面材料在被放置为与配套表面包括非平坦、弯曲或不均匀配套表面接触例如，压缩抵靠等时紧密符合例如，以较紧密配合和封装方式等配套表面。这里所公开的热界面材料可以包括软热界面材料，该软热界面材料由弹性体和至少一个热传导金属、氮化硼和或陶瓷填料形成，使得软热界面材料即使在没有经受相变或回流的情况下也是共形的。在一些示例性实施方式中，第一和或第二热界面材料可以包括陶瓷填充的硅弹性体、氮化硼填充的硅弹性体或包括通常为非加强膜的热相变材料。示例性实施方式可以包括一个或更多个热界面材料，该一个或更多个热界面材料取决于用于制作热界面材料的特定材料和热传导填料若有的话的加载百分比而具有高热导率例如，1WmK瓦每米每开尔文、1.1WmK、1.2WmK、2.8WmK、3WmK、3.1WmK、3.8WmK、4WmK、4.7WmK、5WmK、5.4WmK、6WmK。因为其他实施方式可以包括具有高于6WmK、小于1WmK或其他值和在1至6WmK之间的范围的热导率的热界面材料，所以这些热导率仅是示例。因此，本公开的方面不应限于与任何特定热界面材料一起使用,因为示例性实施方式可以包括大范围的热界面材料和其他材料例如，非热增强材料、热绝缘体、电介质绝缘、电绝缘体、导电弹性体、EMI吸收剂、EMI屏蔽材料、聚合材料、粘合材料、其他界面材料、其组合、其独立层、其堆叠层等。由这里所公开的系统和方法所涂敷的热界面材料和或其他材料可以包括被添加为实现各种期望结果的一种或更多种合适的填料和或粘合剂。示例填料包括颜料、塑化剂、处理助剂、阻燃剂、增量剂等。例如，可以添加增黏剂来提高热界面材料或其他材料等的黏性。用另外示例的方式，由这里所公开的系统和方法涂敷的热界面材料和或其他材料可以包括电磁干扰EMI或微波吸收剂、导电填料、和或磁性颗粒，以可操作为或可用作EMI和或RFI屏蔽材料。填料的示例包括羰基铁、硅化铁、铁颗粒、铁铬化合物、金属银、羰基铁粉、铁硅铝磁合金SENDUST包含85％铁、9.5％硅以及5.5％铝的合金、坡莫合金含有大约20％铁he80％镍的合金、铁氧体、磁性合金、磁性粉末、磁性薄片、磁性颗粒、镍基合金和粉末、铬合金及其任意组合。由这里所公开的系统和方法所涂敷的热界面材料和或其他材料可以包括由以上材料中的一种或更多种形成的一种或更多种EMI吸收剂，其中，EMI吸收剂包括微粒、球状体、微球、椭圆体、不规则球体、股、小薄片、粉末和或这些形状中的任意一个或所有的组合。大范围的材料在这里所公开的示例性实施方式中可以用于盖广泛地为元件，包括导电材料诸如金属例如，铝、铜等、合金、天然石墨、合成石墨或其他合适的材料等。举例而言，可以制作EMI屏蔽件或其部分的示例性材料的非穷尽列表包括冷轧钢、镍银合金、铜镍合金、不锈钢、镀锡冷轧钢、镀锡铜合金、碳钢、黄铜、铜、铝、铜铍合金、磷青铜、钢、其合金、涂布有导电材料的塑料材料或任意其他合适的导电和或磁材料。因为可以依赖于例如特定应用而使用不同的材料，所以本申请所公开的材料在这里仅为了例示的目的而提供。另外，这里所公开的热界面材料和其他材料可以涂敷到大范围的元件或部件。包括集成电路IC封装的盖或集成热扩散器、板级屏蔽件例如，板级屏蔽件BLS的可去除盖或罩等、热源例如，中央处理单元CPU等、除热热耗散结构或部件例如，热扩散器、热沉、热管、蒸汽室、装置外壳或壳体等等。因此，本公开的方面不应限于与任何单个类型的元件或部件一起使用或不应限于到元件或部件的任何具体位置或部分的涂敷。在示例性实施方式中，热界面材料或其他材料的部分可以从供应体去除并涂敷于板级屏蔽件BLS的盖或罩。BLS盖或罩可以与BLS的侧壁集成为一体或可去除地贴附到该侧壁。例如，BLS可以包括与BLS的上表面、罩、盖或顶部一体形成的侧壁。例如，侧壁和上表面可以通过以下方式来形成：冲压同一片导电材料，然后折叠冲压后的材料，使得侧壁大体上垂直于上表面。另选地，侧壁可以被单独制作且不与BLS的上表面一体形成。在一些示例性实施方式中，BLS可以包括上表面、罩、盖或顶部可从其去除且可贴附到侧壁的两片式屏蔽件。在一些示例性实施方式中，BLS可以包括贴附到BLS和或与BLS一体形成的一个或更多个内壁、分隔物或隔离物。在这种示例性实施方式中，BLS盖、侧壁以及内壁可以协作地限定多个独立的EMI屏蔽隔室。在一些示例性实施方式中，可以从一个或更多个供应体例如，相同、不同和或多层材料中的一个或更多个的一个或更多个卷、盘或带去除例如，推动、按压、压实、去除、切断、撕开、切割、吹动等多个材料部分并将其涂敷于部件或衬底的任意一侧或两侧。例如，可以从热界面材料的单个供应体去除同一热界面材料或另一种材料的多个部分并沿着BLS盖或罩或其他部件的下侧或内侧涂敷该多个部分。多个不同部分可以从单个供应体来分别例如，顺序、相继、连续、等或同时地去除并涂敷。或者，例如，同一热界面材料或另一种材料的多个不同部分可以从不同供应体来分别或同时去除并涂敷。作为另一个示例，不同材料的多个不同部分可以从不同材料的不同供应体来分别或同时去除并涂敷。多个不同部分可以沿着BLS盖或罩彼此相邻例如，紧靠、接触等或隔开。另外或另选地，多个不同部分可以沿着BLS或罩的下或内侧堆叠在彼此的顶部上。沿着BLS盖或罩的内侧涂敷的TIM或其他材料部分可以具有相同厚度或不同厚度，以适应将在BLS下方的变化高度的装置、部件等。沿着BLS盖或罩的外侧涂敷的TIM或其他材料部分也可以具有相同厚度或不同厚度，以适应变化厚度的热扩散器、热沉、其他除热热耗散结构等。在示例性实施方式中，材料的供应体可以包括单层材料或多层材料的单个卷、盘、带或其他供应体。在其他示例性实施方式中，材料的供应体可以包括单层材料的多个卷、盘、带或其他供应体，该材料可以对于多个供应体相同或不同。在另外的示例性实施方式中，材料的供应体可以包括多层材料的多个卷、盘、带或其他供应体，该多层材料可以对于多个供应体相同或不同。在又一些示例性实施方式中，材料的供应体可以包括单层材料的至少一个卷、盘、带或其他供应体或多层材料的至少一个卷、盘、带或其他供应体。在一些示例性实施方式中，材料的供应体可以包括具有包或腔的供应体例如，载体带等，要涂敷例如，从包内吹出、用取放设备机械去除等的材料部分例如，TIM或其他材料的部分等定位在包或腔中。在示例性实施方式中，可以分别例如，顺序、相继、连续、等或同时地去除并涂敷来自材料的一个或更多个供应体的部分。在示例性实施方式中，系统可以用于从供应体例如，盘、卷、带等去除材料例如，TIM等的部分，并且将材料部分涂敷或转移到部件。举例而言，系统可以从供应体切割材料部分，该切割处理还可以将所切割材料部分转移到部件。或者，例如，系统可以对材料部分成形和或定尺，该成形和或定尺处理还可以将所成形和或定尺的材料部分转移到部件。作为另一个示例，系统可以使材料部分变形，该变形处理还可以将所变形材料部分转移到部件。作为又一个示例，系统可以压印并撕开材料部分，该处理还可以将材料部分转移到部件。这里所公开的示例实施方式可以与大范围的热源、电子装置和或除热热耗散结构或部件例如，热扩散器、热沉、热管、装置外壳或壳体等一起使用。例如，热源可以包括一个或更多个热量生成部件或装置例如，CPU、底部填充内的模具、半导体装置、倒装芯片、图形处理单元GPU、数字信号处理器DSP、多处理器系统、集成电路、多核处理器等。通常，热源可以包括具有比热界面材料更高温度或以其他方式向热界面材料提供或传递热量而不管热量是由热源生成还是仅借助或经由热源传递的任意部件或装置。因此，本公开的方面不应限于与任何单一类型的热源、电子装置、除热热耗散结构等一起的任何特定用途。示例性实施方式可以提供以下特征或优点中的一个或更多个但不必是任何一个或全部，诸如与具有增加高成本的有突片的元件的一些传统相变材料PCM涂敷处理相比的突片取消和降低的成本。示例性实施方式可以帮助解决问题诸如顾客在正确涂敷有突片的元件时的问题、衬料释放的问题、对元件构造、形状以及尺寸的限制、在清洁房间中形成之后的另外步骤期间保持材料清洁和或没有扭曲地运送有突片的元件的难度。这里所公开的示例性实施方式可以允许设置标准材料例如，标准宽度、厚度和或长度等，该材料然后可以与可以对于各种形状和尺寸按需改变的不同模具一起使用。这里所公开的示例性实施方式可以从罐pot到成品卷的较简单形成设计，可以提供紧凑处理和较小的清洁室要求类型2，可以仅需要有限的在制品WIP花费，可以允许较简单更小的元件号码列表、PCM厚度和宽度，可以允许在突片格式下在成本有效方面不可行的多种模具形状和元件例如，图3等，可以允许可提供的最小尺寸变得没有问题例如，图3等，可以允许衬料释放变化问题不重要，和或可以允许排除筛选的“干净”材料停留在衬料之间直到被涂敷到盖为止。在一些示例性实施方式中，可以快速且在没有扭曲以及被滞留的空气的情况下对TIM进行涂敷，并且元件可以在没有泵出的情况下为清洁的。示例实施方式被提供为使得本公开将彻底，并且将向本领域技术人员完全传达范围。阐述大量具体细节，诸如具体部件、装置以及方法的示例，以提供本公开的实施方式的彻底理解。将对本领域技术人员显而易见的是，不需要采用具体细节，示例实施方式可以以许多不同的形式来具体实施，并且没有内容应被解释为限制本公开的范围。在一些示例实施方式中，未详细描述公知过程、公知装置结构以及公知技术。另外，可以用本发明的一个或更多个示例性实施方式实现的优点和改进仅为了例示的目的而提供，并且不限制本公开的范围因为这里所公开的示例性实施方式可以提供上述优点以及改进中的全部或一个也不提供，并且仍然落在本公开的范围内。这里所公开的具体维数、具体材料和或具体形状在本质上是示例，并且不限制本公开的范围。这里用于给定参数的特定值和特定值范围的公开不是可以用于这里所公开示例中的一个或更多个中的其他值和值范围的穷尽。而且，预想的是用于这里叙述的具体参数的任意两个特定值可以限定可以适于给定参数的值范围的端点即，用于给定参数的第一值和第二值的公开可以被解释为公开还可以对于给定参数采用第一和第二值之间的任意值。例如，如果这里将参数X例证为具有值A且还被例证为具有值Z，则预想参数X可以具有从大约A至大约Z的值范围。类似地，预想用于参数的两个或更多个值范围不管这种范围是嵌套的、交叠的还是不同的的公开包含用于可以使用所公开范围的端点夹持的值范围的所有可能组合。例如，如果参数X在这里被例证为具有范围1-10或2-9或3-8内的值，则还预想参数X可以具有包括1-9、1-8、1-3、1-2、2-10、2-8、2-3、3-10以及3-9的其他值范围。这里所用的术语仅是为了描述特定示例实施方式的目的且不旨在限制。如这里所用的，单数形式“一”可以旨在也包括复数形式，除非上下文另外清楚指示。术语“包括”和“具有”是包括的，因此指定所叙述特征、整数、步骤、操作、元件和或部件的存在，但不排除一个或更多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、部件和或其组的存在或增加。这里所述的方法步骤、过程以及操作不被解释为必须需要以所讨论或例示的特定顺序进行它们的执行，除非特别识别为执行顺序。还要理解，可以采用另外或另选步骤。当元件或层被称为在另一个元件或层“上”、“啮合到”、“连接到”或“联接到”另一个元件或层时，元件或层可以直接在另一个元件或层上、直接啮合、连接或联接到另一个元件或层，或者介入元件或层可以存在。相反，当元件被称为“直接在”另一个元件或层上、“直接啮合到”、“直接连接到”或“直接联接到”另一个元件或层时，可以没有介入元件或层存在。用于描述元件之间的关系的其他词应以同样的样式来解释例如，“在……之间”对“直接在……之间”、“相邻”对“直接相邻”等。如这里所用的，术语“和或”包括关联所列项中的一个或更多个的任意和全部组合。术语“大约”在涂敷于值时指示计算或测量允许值些微不精确在值上接近准确；近似或合理地接近值；差不多。如果出于某一原因，由“大约”提供的不精确在领域中未另外以该普通意义理解，那么如这里所用的“大约”指示可能由普通测量方法或使用这种参数而引起的至少变化。例如，术语“大体”、“大约”以及“大致”在这里可以用于意指在制造容差内。或者，例如，如这里在修改发明或所采用的成分或反应物的量时所用的术语“大约”提及可能由于所用的典型测量和处理流程而发生例如，在现实世界中制作浓缩液或溶液时，由于这些流程中的偶然误差而产生；由于用于制作合成物或进行方法的成分的制造、源或纯度的差异而产生的数量的变化。术语“大约”还包含由于用于由特定初始混合物产生的合成物的不同平衡条件而不同的量。不论是否被术语“大约”修改，权利要求包括数量的等同物。虽然术语第一、第二、第三等在这里可以用于描述各种元件、部件、区域、层和或部分，但这些元件、部件、区域、层和或部分不应受这些术语限制。这些术语仅可以用于区分一个元件、部件、区域、层或部分与另一个区域、层或部分。诸如“第一”、“第二”以及其他数字术语的术语在用于这里时不暗示顺序，除非上下文清楚指示。由此，下面讨论的第一元件、部件、区域、层或部分可以在不偏离示例实施方式的示教的情况下被称为第二元件、部件、区域、层或部分。空间上相对的术语诸如“内”、“外”、“之下”、“下方”、“下”、“上方”、“上”等在这里为了描述方便可以用于如附图例示的描述一个元件或特征到另一个元件或特征的关系。空间上相对的术语可以旨在除了包含附图中描绘的方位之外还包含使用或操作中装置的不同方位。例如，如果翻转附图中的装置，那么被描述为在其他元件或特征“下方”或“之下”的元件将被定向为在其他元件或特征“上方”。由此，示例术语“下方”可以包含上方和下方方位这两者。装置可以以其他方式来定向旋转90度或处于其他方位，因此解释这里所用的空间上相对的描述符。已经为了例示和描述的目的而提供了实施方式的前面描述。不旨在穷尽或限制本公开。特定实施方式的独立元件、预期或所叙述用途或特征通常不限于该特定实施方式，反而在适当的情况下可互换，并且可以用于所选实施方式即使未具体示出或描述该实施方式。同样的内容还可以以许多方式来改变。这种变化不被认为是本公开的偏离，并且所有这种修改旨在被包括在本公开的范围内。

权利要求：1.一种用于将材料涂敷到部件的系统，所述系统包括：材料的供应体，该供应体包括沿着所述材料的表面的载体衬料；和工具，该工具能够操作为将所述材料的部分从所述供应体的所述载体衬料转移到部件；其中，所述载体衬料被构造为在所述工具被按压抵靠所述载体衬料以将所述材料的所述部分从所述载体衬料转移到所述部件时纹理化所述材料的所述表面；和或其中，所述载体衬料包括一个或更多个突出部，该一个或更多个突出部在所述材料的所述部分从所述载体衬料转移到所述部件时压印到所述材料的所述部分的所述表面中和或对该表面纹理化。2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述载体衬料的所述一个或更多个突出部包括沿着所述载体衬料的墨、标识、戳记和或识别标中的一个或更多个的厚层，该厚层压印到所述材料的所述部分的所述表面中并对该表面纹理化。3.根据权利要求1所述的系统，其中，所述载体衬料的所述一个或更多个突出部被构造为压印到所述材料的所述部分的所述表面中并对该表面纹理化，使得经纹理化的表面改善空气去除，减小接触阻力，提高柔顺性或柔软性，改善EMI屏蔽，和或改善EMI吸收。4.根据权利要求1所述的系统，其中，所述载体衬料被构造为使得所述材料的所述部分的经纹理化的表面包括频率选择面和或EMI屏蔽面。5.一种用于将材料涂敷到部件的系统，该系统包括：材料的供应体，该材料的供应体包括具有表面的载体衬料，该表面包括与所述材料的表面接触的导电材料；和工具，该工具能够操作为将所述材料的部分从所述供应体的所述载体衬料转移到部件，借此，所述导电材料的至少一部分从所述载体衬料转移到所述材料的所述部分的所述表面。6.根据权利要求5所述的系统，其中，所述导电材料包括导电墨；并且所述工具能够操作为将所述材料的所述部分从所述供应体的所述载体衬料转移到所述部件，借此，所述导电墨的至少一部分从所述载体衬料转移到所述材料的所述部分的所述表面。7.一种用于将材料涂敷到部件的方法，所述方法包括以下步骤：将材料的部分从所述材料的供应体转移到部件，该转移包括压印和或纹理化所述材料的所述部分的表面，借此，所述材料的所述部分能够在没有所述材料的所述部分到所述部件的扩散接合的情况下从所述供应体转移到所述部件。8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述材料包括非金属；并且所述材料的所述部分在所述部分与所述部件之间没有任何扩散接合或焊接接头的情况下联接到所述部件。9.根据权利要求7所述的方法，其中，压印和或纹理化所述材料的所述部分的所述表面改善空气去除，减小接触阻力，提高柔顺性或柔软性，改善EMI屏蔽，和或改善EMI吸收。10.根据权利要求7所述的方法，其中，压印和或纹理化所述材料的所述部分的所述表面的步骤包括压印和或纹理化位于所述材料的所述部分的所述表面上的频率选择面和或EMI屏蔽面。

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