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申请/专利权人：扬州国扬电子有限公司
摘要：本发明公开了一种低电感功率模块，涉及电力电子功率模块技术领域。该低电感功率模块包括塑封体和绝缘基板，制作时金属块先烧结或焊接固定在绝缘基板上，然后将烧结或焊接好的绝缘基板放在注塑模具里面，下模接触绝缘基板背面，合模后上模压在金属块上（通过上模压金属块可以压平绝缘基板，解决塑封溢胶），通过注塑设备将塑封料注塑到模具里，完成模块塑封过程。本发明的封装模块中正负电极回路大幅减少，且可以极大降低模块的功率的寄生电感，同时正负电极布置高度差，电容母排叠层布置进一步降低整个系统的寄生电感，此外，内部电极可叠层布置，可进一步降低模块的功率的寄生电感。
主权项：1.一种低电感功率模块，包括塑封体（8）和陶瓷基板（9），其特征在于：所述陶瓷基板（9）上铜皮连接有电极和功率芯片，下铜皮连接散热底板；所述电极包含有正电极（1）、负电极（2）、输出电极（5）和信号电极；所述功率芯片包括上桥芯片和下桥芯片；所述电极设置在塑封体（8）内，所述电极上表面露出用于对外连接，以减小电极回路的长度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 扬州国扬电子有限公司 一种低电感功率模块
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