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申请/专利权人：麦斯塔微电子(深圳)有限公司
摘要：本申请提供一种MEMS恒温振荡器，包括：封装基板与封装基座之间通过固定支架隔离；第一测温元件、控温芯片和第一加热元件构成第一层次恒温槽且均位于相邻的固定支架之间，第一测温元件和第一加热元件位于封装基板靠近封装基座的一侧且不堆叠设置，控温芯片位于封装基座靠近封装基板的一侧或者位于封装基板靠近封装基座的一侧；第一测温元件和第一加热元件分别用于测量第一层次恒温槽的环境温度和升温；ASIC电路芯片与MEMS谐振器芯片依次层叠设置于封装基板上，MEMS谐振器芯片具有构成第二层次恒温槽的第二测温元件和第二加热元件，第二测温元件和第二加热元件分别用于测量第二层次恒温槽的环境温度和升温，以提高控温的精度。
主权项：1.一种MEMS恒温振荡器，其特征在于，包括：封装基座；固定支架，至少两个所述固定支架相对设置于所述封装基座上；封装基板，设置于所述固定支架上；第一测温元件、控温芯片和第一加热元件，均设置于相邻的所述固定支架之间，其中，所述第一测温元件以及所述第一加热元件设置于所述封装基板靠近所述封装基座的一侧，所述控温芯片设置于所述封装基座靠近所述封装基板的一侧或者所述控温芯片设置于所述封装基板靠近所述封装基座的一侧；自所述固定支架朝向所述封装基座的方向上，所述第一加热元件的正投影与所述第一测温元件的正投影不重叠；所述第一加热元件、所述控温芯片以及所述第一测温元件构成第一层次恒温槽，所述第一测温元件用于测量所述第一层次恒温槽的环境温度，所述第一加热元件用于对所述第一层次恒温槽的环境进行升温；ASIC电路芯片，设置于所述封装基板远离所述第一测温元件的一侧；MEMS谐振器芯片，设置于所述ASIC电路芯片远离所述第一测温元件的一侧，所述MEMS谐振器芯片具有第二测温元件以及第二加热元件，所述第二测温元件以及所述第二加热元件构成第二层次恒温槽，所述第二测温元件用于测量所述第二层次恒温槽的环境温度，所述第二加热元件用于对所述第二层次恒温槽的环境进行升温。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 麦斯塔微电子(深圳)有限公司 一种MEMS恒温振荡器
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