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非易失闪存器件的制造方法 

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申请/专利权人:华虹半导体(无锡)有限公司

摘要:本申请涉及半导体集成电路制造技术领域,具体涉及一种非易失闪存器件的制造方法包括以下步骤:制作位于存储区的存储栅堆叠结构和位于外围区的外围栅极结构,相邻的存储栅堆叠结构之间、相邻的存储栅堆叠结构与外围栅极结构之间、相邻的外围栅极结构之间形成空隙;进行源区掺杂离子注入,在存储区的源区位置中形成源掺杂区;向空隙中填充底部抗反射涂层,存储栅堆叠结构的部分控制栅多晶硅伸出底部抗反射涂层的上端;通过光刻工艺在存储区位置处形成刻蚀窗口;通过干法刻蚀工艺各向同性地刻蚀刻蚀窗口位置处的控制栅多晶硅和底部抗反射涂层。可以解决相关技术的大能量的源极自对准离子注入工艺限制控制栅多晶硅减薄厚度的问题。

主权项:1.一种非易失闪存器件的制造方法,其特征在于,所述非易失闪存器件的制造方法包括以下步骤:制作位于所述存储区的存储栅堆叠结构和位于所述外围区的外围栅极结构,相邻的存储栅堆叠结构之间、相邻的存储栅堆叠结构与外围栅极结构之间、相邻的外围栅极结构之间形成空隙;进行源区掺杂离子注入,在所述存储区的源区位置中形成源掺杂区;向所述空隙中填充底部抗反射涂层,所述存储栅堆叠结构的部分控制栅多晶硅伸出所述底部抗反射涂层的上端;通过光刻工艺在所述存储区位置处形成刻蚀窗口;通过干法刻蚀工艺各向同性地刻蚀所述刻蚀窗口位置处的控制栅多晶硅和底部抗反射涂层。

全文数据:

权利要求:

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