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申请/专利权人：意法半导体股份有限公司
摘要：本公开涉及半导体器件和微机电系统。一种半导体器件，包括：第一管芯，集成电子元件；第二管芯，结合到所述第一管芯并且形成图案化结构，所述第一管芯具有主表面；内部电耦合结构，将所述第一管芯的所述主表面电耦合到所述第二管芯；外部连接区域，在所述第一管芯的所述主表面上；以及封装件，所述封装件封装所述第一管芯、所述第二管芯和所述内部电耦合结构并且部分地围绕所述外部连接区域，所述外部连接区域从所述封装件部分地突出。利用本公开的实施例使得最终器件成本低廉且具有良好的控制。因此，最终器件具有相对较低的成本。
主权项：1.一种半导体器件，其特征在于，包括：第一管芯，集成电子元件；第二管芯，结合到所述第一管芯并且形成图案化结构，所述第一管芯具有主表面；内部电耦合结构，将所述第一管芯的所述主表面电耦合到所述第二管芯；外部连接区域，在所述第一管芯的所述主表面上；以及封装件，所述封装件封装所述第一管芯、所述第二管芯和所述内部电耦合结构并且部分地围绕所述外部连接区域，所述外部连接区域从所述封装件部分地突出。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 意法半导体股份有限公司 半导体器件和微机电系统
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