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申请/专利权人：奥普智能科技股份有限公司
摘要：本实用新型涉及半导体空调技术领域，具体涉及一种半导体制冷装置，包括：半导体组件，其包括单级半导体和多级半导体，单级半导体与多级半导体之间并联设置；蓄冷组件，其用于容纳蓄冷件，半导体组件的冷端与蓄冷组件配合连接；用户端在不需要用冷时，半导体组件运行以使半导体组件的冷端产生的冷量存储在蓄冷组件内；用户端在需要用冷时，蓄冷组件用于对外输出冷量以对用户端降温。在半导体制冷装置蓄冷期间，首先令单级半导体工作，单级半导体制冷效果变弱后，多级半导体开始工作，弥补单级半导体的制冷能力不足，能提升在一定时间内半导体组件的制冷能力，增加蓄冷组件内在一定时间内存储的冷量。
主权项：1.一种半导体制冷装置，其特征在于，包括：半导体组件，其包括单级半导体2和多级半导体3，所述单级半导体2与所述多级半导体3之间并联设置；蓄冷组件1，其用于容纳蓄冷件，所述半导体组件的冷端与所述蓄冷组件1配合连接；用户端在不需要用冷时，半导体组件运行以使半导体组件的冷端产生的冷量存储在蓄冷组件1内；用户端在需要用冷时，蓄冷组件1用于对外输出冷量以对用户端降温。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 奥普智能科技股份有限公司 半导体制冷装置
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