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一种图形化复合衬底及LED芯片 

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申请/专利权人:淮安澳洋顺昌光电技术有限公司

摘要:本实用新型公开了一种图形化复合衬底及LED芯片,包括衬底本体以及阵列设置于该衬底本体上的凸起结构,所述凸起结构周围设置有凸起平台,所述凸起结构和所述凸起平台之间设有沟槽,所述凸起结构、沟槽、凸起平台的表面覆盖有反射层。本实用新型通过设置凸起平台能够减少在裂片时DBR反射镜的随机乱裂,影响芯片发光区的问题,有效降低异常率,提高外观良率。

主权项:1.一种图形化复合衬底,其特征在于:包括衬底本体(1)以及阵列设置于该衬底本体(1)上的凸起结构(2),所述凸起结构(2)周围设置有凸起平台(4),所述凸起结构(2)和所述凸起平台(4)之间设有沟槽(3),所述凸起结构(2)、沟槽(3)、凸起平台(4)的表面覆盖有反射层(5)。

全文数据:

权利要求:

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