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一种晶圆承载组件、承载基座及半导体处理设备 

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申请/专利权人:北京北方华创微电子装备有限公司

摘要:本申请公开了一种晶圆承载组件、承载基座及半导体处理设备,晶圆承载组件包括:承载盘,所述承载盘的顶面设置有用于容置所述晶圆的第一凹槽,所述承载盘内设置有多个通向所述第一凹槽中的第一通孔。底盖,设置于所述承载盘的底面,并与所述承载盘之间形成有气腔,所述第一通孔与所述气腔连通;所述底盖上还设置有与所述气腔连通的第二通孔,用于向所述气腔通入气体。本申请可以避免晶圆清洗时出现背面腐蚀的问题,还可以提高气体的有效利用率。

主权项:1.一种晶圆承载组件,其特征在于,包括:承载盘,所述承载盘的顶面设置有用于容置所述晶圆的第一凹槽,所述承载盘内设置有多个通向所述第一凹槽中的第一通孔;底盖,设置于所述承载盘的底面,并与所述承载盘之间形成有气腔,所述第一通孔与所述气腔连通;所述底盖上还设置有与所述气腔连通的第二通孔,用于向所述气腔通入气体。

全文数据:

权利要求:

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