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申请/专利权人：英诺赛科(苏州)半导体有限公司
摘要：本发明提供了一种可调电子器件及其制造方法。可调电子器件包括：主要部件；以及配置成保护主要部件的可调端子保护电路。可调端子保护电路包括一个或多个微调电路，每个微调电路配置成调整可调端子保护电路。每个微调电路包括用于激活或去激活相应的电路元件的一个或多个熔丝元件。可调端子保护电路形成在集成电路芯片上。集成电路芯片包括：衬底；设置在衬底上的第一半导体层；以及第二半导体层，其设置在第一半导体层上并且具有比第一半导体层大的带隙。
主权项：1.一种可调电子器件芯片，包括：主要部件；以及；可调端子保护电路，其配置成保护所述主要部件并且包括一个或多个微调电路，每个所述微调电路配置成调整所述可调端子保护电路，其中每个所述微调电路包括用于激活或去激活相应的电路元件的一个或多个熔丝元件；其中所述可调端子保护电路形成在集成电路芯片上，所述集成电路芯片包括：衬底；第一半导体层，其设置在所述衬底上；以及第二半导体层，其设置在所述第一半导体层上且具有比所述第一半导体层大的带隙。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 英诺赛科(苏州)半导体有限公司 可调电子器件芯片及其制造方法
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