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申请/专利权人：甬矽电子(宁波)股份有限公司
摘要：本公开提供的一种芯片封装结构和电子器件，涉及半导体封装技术领域。该芯片封装结构包括基板、第一芯片和胶膜层，所述基板设有安装槽，所述安装槽的底部还设有介质传播槽。所述第一芯片设于所述安装槽内，且与所述基板电连接；所述第一芯片的底部设有功能区，所述功能区与所述介质传播槽对应设置。所述胶膜层设于所述基板的表面，以密封所述安装槽。该芯片封装结构可防止第一芯片功能区对应的空腔受污染，提高灵敏度和信噪比。
主权项：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板设有安装槽，所述安装槽的底部还设有介质传播槽；第一芯片，所述第一芯片设于所述安装槽内，且与所述基板电连接；所述第一芯片的底部设有功能区，所述功能区与所述介质传播槽对应设置；胶膜层，所述胶膜层设于所述基板的表面，以密封所述安装槽。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 甬矽电子(宁波)股份有限公司 芯片封装结构和电子器件
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