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申请/专利权人：中国科学技术大学
摘要：本发明涉及芯片冷却领域，具体是一种热沉器件及其制备方法和设置有热沉器件的电子器件。本发明提供的热沉器件具有高的散热性能，能够主动散热，制备工艺简单。本发明通过特定的石墨烯底层和石墨烯微通道层的厚度和石墨烯微通道层的微通道宽度的限定，实现了微通道内冷却工质换热效率及压降的平衡，石墨烯微通道内的冷却工质能够以高的换热效率进行换热而不对热沉材料本身造成损坏。实验表明，本发明提供的石墨烯微通道热沉器件，以长宽厚为40mm×40mm×2mm和功率为8.2W的模拟芯片为电子器件，稳定运行状态下，测试模拟芯片表面温降为42℃，表明其具有非常高的散热效果。
主权项：1.一种热沉器件，其特征在于，包括：石墨烯底层；所述石墨烯底层的厚度为10~10000μm；在所述石墨烯底层上的石墨烯微通道层；所述石墨烯微通道层的厚度为10~10000μm；所述石墨烯微通道层的微通道宽度为20~3000μm；所述石墨烯微通道层由石墨烯膜经物理加工得到；封装在所述石墨烯底层和所述石墨烯微通道层上的封装层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国科学技术大学 一种热沉器件及其制备方法和设置有热沉器件的电子器件
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