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申请/专利权人:徐州汉通电子科技有限公司
摘要:本发明提供了一种半导体器件晶圆加工用晶圆片切割设备,包括:基座,内部设置有安装腔;晶圆固定装置,用于固定晶圆片;切割装置,包括高精度激光切割头和可调节的激光发生器;冷却装置,包括冷却液循环系统和喷嘴,冷却液通过喷嘴喷射到切割区域;控制柜,用于控制激光切割头、晶圆固定装置和冷却装置的工作;通过高精度激光切割头和智能控制系统,实现晶圆片的精细切割,切割精度高,效率高。激光切割减少了机械应力和碎屑的产生,保证了晶圆片的表面质量和完整性。优化的设备结构,降低了设备成本和操作复杂度,易于维护和使用。冷却装置通过冷却液循环系统有效防止晶圆片在切割过程中过热,保持切割区域的温度稳定,提高切割质量。
主权项:1.一种半导体器件晶圆加工用晶圆片切割设备,其特征在于,包括:基座10,内部设置有安装腔;晶圆固定装置,用于固定晶圆片,安装在基座10上;切割装置,安装在基座10上,包括高精度激光切割头4和可调节的激光发生器;冷却装置,包括冷却液循环系统和喷嘴3,冷却液通过喷嘴3喷射到切割区域;控制柜,安装在基座10上,用于控制激光切割头、晶圆固定装置和冷却装置的工作。
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