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申请/专利权人：上海冀旅电子科技有限公司
摘要：本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种MCU保护结构，套设于MCU外的壳体，壳体的侧壁开设有接口槽，接口槽内固定设有与MCU电性连接的硬件接口，硬件接口外设有封闭接口槽的防尘罩，防尘罩靠近硬件接口的侧壁固定连接有散热片，防尘罩和散热片之间围合有空腔，壳体的内壁固定连接有与MCU的散热端连接的中空导热板，中空导热板固定连通有软管，软管远离中空导热板的端部与空腔连通，空腔、软管和中空导热板内均填充有导热油。当MCU未连接外部设备时，防尘罩可隐藏接口槽，防止灰尘进入，减少外部干扰；当MCU连接外部设备时，将防尘罩从接口槽中取出，导热油将MCU产生的热量传递到装置外实现装置散热，散热效果好。
主权项：1.一种MCU保护结构，包括套设于MCU2外的壳体1，所述壳体1的侧壁开设有接口槽3，所述接口槽3内固定设有与所述MCU2电性连接的硬件接口4，其特征在于：所述硬件接口4外设有封闭所述接口槽3的防尘罩5，所述防尘罩5靠近所述硬件接口4的侧壁固定连接有散热片6，所述防尘罩5和所述散热片6之间围合有空腔13，所述壳体1的内壁固定连接有与所述MCU2的散热端连接的中空导热板7，所述中空导热板7固定连通有软管8，所述软管8远离所述中空导热板7的端部与所述空腔13连通，所述空腔13、所述软管8和所述中空导热板7内均填充有导热油。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海冀旅电子科技有限公司 一种MCU保护结构
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